利用离散单元法（Discrete element method，DEM）对球形颗粒群以及非球形颗粒群的筛分过程进行了仿真并开展了实验研究，结果表明球形和非球形颗粒的仿真与实验中筛分效率的变化是一致的，但非球形颗粒的仿真结果与实验结果更接近。正交设计多组模拟试验，分析了各振动参数（振动频率、振幅以及筛面倾角）对颗粒分布曲线、筛分效率以及物料平均运输速度的影响规律。对正交试验表中的数据进行多元非线性拟合，得到筛分效率与振动参数间的关系式；并在此关系式的基础上，对振动参数进行优化设计，得到了最优振动参数且在仿真中得到了验证。研究内容不但为高频振网筛振动参数的设计提供了理论依据，而且为研究高频振动系统的筛分机理提供了实验和仿真数据支持

一、频率响应的基本概念 二、放大电路的频率参数 三、晶体管的高频等效电路 四、场效应管的高频等效电路

4.1概述 4.2高频谐振功率放大器的工作原理 4.3高频谐振功率放大器的实际电路

6.1 非谐振功率放大器 6.2 谐振功放的工作原理 6.3 谐振功放的折线近似分析法 6.4 晶体管功放的高频特性 6.5 高频功放的电路组成（匹配） 6.6 丁类功放 6.7 传输线变压器 6.8 功率合成

4.1 概述 4.2 高频谐振功率放大器的工作原理 4.3 高频谐振功率放大器的实际电路

3.1通信信号的功率放大 3.2谐振功率放大器 3.3宽频带的功率合成(非谐振高频功率放大器) 3.4倍频器 3.5天线 3.6实训:高频谐振功率放大器的仿真与性能分析

5.1 频率响应概述 5.2 晶体管的高频等效模型 5.4 单管放大电路的频率响应 5.5 多级放大电路的频率响应 5.3 场效应管的高频等效模型 5.6 集成运放的频率响应和频率补偿

答:(1)共发(CE)放大器简化等效电路 十 Bovie 共发〔CE)放大器简化等效电路 参数:Cm=C.(1 Cae gmr=C+C.mR (CRs +r R=(R+1b)h。=R+b+b 源电压增益的高频边界角频率f、2CmR

中心频率可以适合于高频、超高频A()=n4温x (几MHz~1GHz)工作。幅频特性为: X 相对通频带有时可以达到50%。 用与集成电路相同的平面加工工艺。制造简单、重复性好。 接入实际电路时,必须实现良好的匹配

1、在本实验中，通过对谐振回路的调试，对放大器处于谐振时各项技术指标的测试（电压放大倍数，通频带，矩形系数），进一步掌握高频小信号调谐放大器的工作原理。 2、学会小信号调谐放大器的设计方法