Classification of folds (continue) Based on four main features or properties: 1 direction of closing and facing 2 attitude of axial surface 3 size of inter-limb angle, and 4 shape of profile 5 dip isogons

STRIKE - The direction of the line formed by the intersection of a horizontal plane with a bedding or fault plane. DIP - The angle formed by the intersection of a bedding or fault plane and the horizontal plane. The angle is measured in a vertical plane perpendicular to the strike

陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4min,冷却;直接推到900℃高温区保温10min,再推到冷却区;以4min一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min

用无机金属盐水解及有机醇盐中间体合成两种不同的工艺路线制备了ZrO2-Y2O3复合Sol(溶胶),对比了通过Dip-Coating的方法在GH220/MCrAlX基体上形成致密ZrO2-Y2O3陶瓷涂层的能力,以及涂层在1000℃的静态抗氧化性能.结果表明,金属有机醇盐工艺制备的ZrO2-Y2O3陶瓷涂层具有极其优越的高温静态抗氧化性能.无机金属盐水解所制备的ZrO2-Y2O3涂层抗氧化能力明显低于金属有机醇盐工艺.可能的原因是残留在涂层内的微量酸根离子使氧化和腐蚀过程加剧

HD7279A是一片具有串行接口的,可同时驱动8 位共阴式数码管(或64只独立LED)的智能显示驱动芯DIP/SOIC

（1）16位微处理器； （2）采用高速运算性能的HMOS工艺制造，芯片上集成了2.9万只晶体管； （3）使用单一的+5V电源，40条引脚双列直插式封装(DIP)； （4）时钟频率为5MHz~10MHz，基本指令执行时间为0.3ms~0.6ms

SMT及DIP制程简介（PPT讲稿）Surface Mount Device 表面黏著零件、Plated Through Hole 貫穿孔零件