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硅晶体结构与微观力学 微尺度效应 MEMS设计的基本问题 MEMS设计的具体方法
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MEMS Mask layout Die leve Dark-field mask Dimensions are in micron
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电子科技大学:《柔性MEMS系统与集成 Flexible MEMS Technology and Integration》课程教学资源(教学大纲)
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MEMS LAB SESSION 2 Undercut Silicon Nitride using KOH Etching OVERVIEW OF LAB SESSION: This lab session utilizes potassium hydroxide(koh) wet etching to undercut and release the silicon nitride cantilevers and fixed-fixed beams. In Step
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《塑料成型工艺与模具》参考资料:基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究
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4.1. 体微加工 4.3 LIGA体微加工技术 4.4 表面微加工 4.5 键合技术 4.6 其他微加工技术
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河南大学:《微机电系统设计与应用》课程教学资源(教学大纲)Design and Application for MEMS
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