4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

5.1印制电路板的设计步骤 5.2创建PCB图文件 5.3装载元件库 5.4设置电路板工作层面 5.5规划电路板 5.6装入网络表与元件 5.7元件布局 5.8自动布线 5.9给电路板添加标注 5.10三维视图 5.11PCB图的打印输出 5.12PCB图的报表生成

6.1即制电路板图设计流程 6.2元件封装的放置 6.3PCB绘图工具 6.4PBC浏览管理器 6.5手工布局 6.6手工布线 6.7自动布局

• 6.1 印制电路板图设计流程 • 6.2 元件封装的放置 • 6.3 PCB绘图工具 • 6.4 PBC浏览管理器 • 6.5 手工布局 • 6.6 手工布线 • 6.7 自动布局

第11章练习9: 绘制原理图(元件属性列表见表11.1)

第10章练习9: 根据所示原理图,手工绘制印刷电路板图