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载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响
文档格式:PDF 文档大小:562.92KB 文档页数:5
研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响
山东理工大学:《电工电子工艺》课程教学资源(实验指导书)
文档格式:PDF 文档大小:1.08MB 文档页数:44
实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 表面安装技术(SMT) 实训项目七 SMT 产品安装工艺 实训项目八 电子实训产品 实训项目九 常用低压电器的识别 实训项目十 电动机单向转动控制电路 实训项目十一 电动机正反转控制电路 实训项目十二 电动机星—三角降压起动控制电路
山东理工大学:《电子工艺》课程教学资源(实验指导书)
文档格式:PDF 文档大小:1.25MB 文档页数:41
实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术(SMT) 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作
《电子工程师手册》学习资料(英文版)chapter 26 Integrated Circuits
文档格式:PDF 文档大小:477.98KB 文档页数:23
26.1Introduction 26.2 Definition and Considerations Considerations in the Implementation of SMT 26.3 SMT Design, Assembly, and Test Overview
电子元器件的识别与检测(PPT专题讲稿,共六个任务)
文档格式:PPT 文档大小:3.19MB 文档页数:146
任务2 识别与检测电感元件及变压器 任务3 识别与检测半导体器件 任务4 识别与检测其他半导体器件 任务5 识别与检测机电元件及电声元件 任务6 识别与检测常用传感元件 任务7 识别与检测SMT片状元器件
《无线电装接工(中级)实训与考级》教材资源(PPT讲稿)项目七典型无线电产品的装接与调试
文档格式:PPT 文档大小:2.49MB 文档页数:73
任务1 调幅收音机的装接与调试 任务2 SMT调频/调幅收音机的装接与调试 任务3 声光控节电灯的装接与调试 任务4 开关电源的装接与调试 任务5 5.5in黑白电视机的装接与调试
SMT及DIP制程简介(PPT讲稿)Surface Mount Device 表面黏著零件、Plated Through Hole 貫穿孔零件
文档格式:PPT 文档大小:2.87MB 文档页数:42
SMT及DIP制程简介(PPT讲稿)Surface Mount Device 表面黏著零件、Plated Through Hole 貫穿孔零件
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