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本章学习重点在TTL和CMOS集成电路的外部特性,主要有两个方面:一是输入与输出之间的逻辑功能;二是外部电气特性及其主要参数。 第一节 标准TTL与非门 第二节 其它类型TTL门电路 第三节 ECL逻辑门电路 第四节 I2L逻辑门电路 第五节 NMOS逻辑门电路 第六节 CMOS逻辑门电路 第七节 逻辑门的接口电路
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6.2.1 简单的CMOS集成运放 6.2.2 单片集成微功耗CMOS运放
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1. Why CMOS? 2. CMOS Process Step
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苏州大学:电子信息学院《模拟CMOS 集成电路设计》课程教学大纲
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3.1 概述 3.2 半导体二极管门电路 3.3 CMOS门电路 3.4 TTL门电路 3.5 ECL集成电路 3.6 Bi-CMOS电路 3.7 不同类型数字集成电路间的接口
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3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计
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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:24
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap4-1 第四章 CMOS单元电路 静态CMOS逻辑电路 4.5 复杂逻辑门
文档格式:PDF 文档大小:1.62MB 文档页数:34
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap4-1 第四章 CMOS单元电路 静态CMOS逻辑电路 4.6 复杂逻辑门的分析
文档格式:PDF 文档大小:1.71MB 文档页数:45
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap4-1 第四章 CMOS单元电路 静态CMOS逻辑电路 4.4 与非门/或非门
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