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基本信息：

资源类别：课件（包）

课件分类：电子与通信

课件类型：学术论文

文件大小：2.63MB

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课件说明：

SMT表面贴装工程主要介绍了SMT工艺流程 Screen Printer MOUNREFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec

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用户评论：

2011/6/27 8:53:24 hummingbirdgz IP：113.16.45.**

了解半导体

评分：7 评论：中评

2011/5/15 17:24:43 heimukai IP：58.194.174.**

先看看
感觉很好

评分：5 评论：中评

2009/8/31 9:31:33 xfuhry IP：58.19.239.**

先看看

评分：8 评论：好评

2009/6/5 10:57:34 tomstone IP：60.191.113.**

感觉很好

评分：5 评论：中评

2009/6/5 10:57:31 tomstone IP：60.191.113.**

good

评分：5 评论：中评