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芯片制造半导体工艺(二)
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资源类别:课件(包)
课件分类:电子与通信
课件类型:教学课件
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课件说明:
PPT格式。芯片制造半导体工艺完整课件,共18章内容,内容全面、丰富,主要内容包括半导体工业介绍、芯片制造概述、基本光刻工艺、淀积、装配与封装等,制作精美,满足高校教学的需要,共分两部分上传,这是芯片制造半导体工艺(二)的内容,特别适合大学教师作为教学参考参考使用。
课件阅读:
芯片制造半导体工艺(二):第九章 基本光刻工艺
(ppt)
芯片制造半导体工艺(二):第十一章 掺杂
(ppt)
芯片制造半导体工艺(二):第十七章 COMS IC工艺流程
(ppt)
芯片制造半导体工艺(二):第十三章 金属化
(ppt)
芯片制造半导体工艺(二):第十二章 淀积
(ppt)
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用户评论:
2023/2/28 16:01:21
wlewjngxoq
IP:
222.192.4.**
还可以相比学堂在线的有点差
评分:8 评论:中评
2023/1/6 14:16:37
ympwxqd9pg
IP:
155.69.42.**
赞赞赞 很好
评分:10 评论:好评
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