芯片制造半导体工艺(二)

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基本信息:
资源类别:课件(包)
课件分类:电子与通信
课件类型:教学课件
文件大小:11.89MB
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课件说明:
PPT格式。芯片制造半导体工艺完整课件,共18章内容,内容全面、丰富,主要内容包括半导体工业介绍、芯片制造概述、基本光刻工艺、淀积、装配与封装等,制作精美,满足高校教学的需要,共分两部分上传,这是芯片制造半导体工艺(二)的内容,特别适合大学教师作为教学参考参考使用。

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