芯片制造半导体工艺（二）
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基本信息：
课件分类：电子与通信
课件类型：教学课件
文件大小：11.89MB
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课件目录与文件树：
- 半导体工艺实用教程2
- 第九章 基本光刻工艺.ppt(1566208)
- 第十一章 掺杂.ppt(2801664)
- 第十七章 COMS IC工艺流程 .ppt(1674752)
- 第十三章 金属化.ppt(3066368)
- 第十二章 淀积 .ppt(1887232)
- 第十八章 装配与封装 .ppt(3800576)
- 第十六章 器件技术.ppt(1434112)
- 第十章 高级光刻工艺.ppt(949248)
