第5章内存储器及其接口 5半导体存储器 52半导体存储器接口的基本技术 5316位和32位系统中的内存储器接口
1 第5章 内存储器及其接口 5.1 半导体存储器 5.2 半导体存储器接口的基本技术 5.3 16位和32位系统中的内存储器接口
5|导体存储器 ◆概述 RAM芯片的结构、工作原理及典型产品 ROM芯片的结构、工作原理及典型产品
2 5.1半导体存储器 v概述 vRAM芯片的结构、工作原理及典型产品 vROM芯片的结构、工作原理及典型产品
存储器中的数据组织 在字节编址的计算机系统中 个内存地址对应一个字节单元, 16位字和32位双字各占有2和4个字节单元。 例32位双字12345678H占内存4个字节地址 24300H~24303H, 在内存中的存放如下 (a)为小数端存放 (b)为大数端存放 都以最低地址24300H为双字地址
4 二、存储器中的数据组织 在字节编址的计算机系统中, 一个内存地址对应一个字节单元, 16位字和32位双字各占有2和4个字节单元。 例32位双字12345678H占内存4个字节地址 24300H~24303H, 在内存中的存放如下: (a)为小数端存放 (b)为大数端存放 都以最低地址24300H为双字地址
三、主要技术指标 1存储容量 指存储器可以容纳的二进制信息量 以存储器中存储地址寄存器MAR的编址数与存储 字位数的乘积表示; 2存储速度 可以用两个时间参数表示: 个是“存取时间”( Access Time)TA 定义为从启动一次存储器操作,到完成该操作所 经历的时间
6 三、主要技术指标 1.存储容量 指存储器可以容纳的二进制信息量 以存储器中存储地址寄存器MAR的编址数与存储 字位数的乘积表示; 2.存储速度 可以用两个时间参数表示: 一个是“存取时间”(Access Time)TA 定义为从启动一次存储器操作,到完成该操作所 经历的时间;
另一个是“存储周期”( Memory Cycle) TM 定义为启动两次独立的存储器操作之间所需的 最小时间间隔; 3.可靠性 用MTBF( Mean Time between failures,平均 故障间隔时间)来衡量, MTBF越长,可靠性越高。 4性能/价格比
7 另一个是“存储周期”(Memory Cycle)TMC, 定义为启动两次独立的存储器操作之间所需的 最小时间间隔; 3.可靠性 用MTBF(Mean Time Between Failures,平均 故障间隔时间)来衡量, MTBF越长,可靠性越高。 4.性能/价格比
四、分类 SRAM RAM DRAM 内存储器 ROM PROM ROM EPROM E2PROM 存储器 FLASH MEMORY FLOPPY DISK DISK HARD DISK 外存储器 CD OPTICAL DISK DVD
8 四、分类 SRAM RAM DRAM 内存储器 ROM PROM ROM EPROM E2PROM 存储器 FLASH MEMORY FLOPPY DISK DISK HARD DISK 外存储器 CD OPTICAL DISK DVD MO