襄阳职业技术学院：《计算机组装与维护》第二章 CPU习题.doc_大学文库

第二章cPU习题填空题 1、CPU的主频 2、目前CPU的接口主要有两大类 3、 Pentium4 Northwood CPU采用的是 m的制造工艺 V的工作电压。 4、CPU采用的扩展指令集有 Intel公司的和AMD公司的 4种 5、编号为AMD-A0850API3B的CPU的主频是 Hz、封装方式为、式作电压为 V、二级缓存容量是 KB、最大总线频率是 MHz 6、按照CPU处理信息的字长,可以把它分为: 以及微处理器。 7、目前主流CPU从封装形式来看主要分为两大类:一种是类型,别一种是类型。 8、CPU主频的高低与CPU的外频和倍频有关,其计算公式为 9、有一款编号为“AXDA2800DKVT3D”的CPU,其二级缓存为 10、3Dnow指令集是公司提出的,并被广泛应用于处理器上 ll、 Pentium4专用的CPU插槽是 Athlon Xp专用的CPU插槽是_。 12、 Socket接口的CPU有数百个针脚,因针脚数目不同而称为等 13、 Intel公司推出了和等几款CPU。 14、CPU的接口方式主要有 Intel公司主要采用的CPU接口方式有 15、P42GH的外频是 ,倍频系数是 16、为了迎战 Intel p4处理器,AMD公司推出的两款处理器是和 17、 Sandra是英国 Hisoft公司开发的基于平台的测试软件。 CPU是 Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,它是计算机中最重要的部件,主要由和组成,主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作 19、CPU的功能主要有三种:一是是三是 20、由晶体管组成的CPU是作为的核心,它的内部结构可分为和 (包括内部总线和缓冲器)三大部分。的性能指标主要有:主频、外频、倍频、字长、工艺水平、等几项。 22、CPU的主频又称即CPU正常工作时在一个单位时钟周期内完成的指令数多少从理论上讲,主频越高,运算速度就越缓存也称英文名称为 Cache。一般我们将高速缓存分为两类: 和 24、CPU的测试分为 2部分 25、 Pentium的含义是 26、目前CPU主要的扩展指令集有和增强版3DNoW!指令集。 27、工艺水平也称 ,我们常说的0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米等, 指的就是CPU的

第二章 CPU 习题一、填空题 1、CPU 的主频=_______×_______。 2、目前 CPU 的接口主要有_______和_______两大类。 3、Pentium 4 Northwood CPU 采用的是_______µm 的制造工艺，_______V 的工作电压。 4、CPU 采用的扩展指令集有 Intel 公司的_______、_______、_______ 和 AMD 公司的 _______4 种。 5、编号为 AMD-A0850APT3B 的 CPU 的主频是_______Hz、封装方式为_______、式作电压为_______V、二级缓存容量是_______KB、最大总线频率是_______MHz。 6、按照 CPU 处理信息的字长，可以把它分为：_______、_______、_______、_______以及 _______微处理器。 7、目前主流 CPU 从封装形式来看主要分为两大类：一种是_______类型，别一种是_______ 类型。 8、CPU 主频的高低与 CPU 的外频和倍频有关，其计算公式为_______。 9、有一款编号为“AXDA2800DKVT3D”的 CPU，其二级缓存为_______。 10、3Dnow!指令集是_______公司提出的，并被广泛应用于_______处理器上。 11、Pentium 4 专用的 CPU 插槽是_______。Athlon XP 专用的 CPU 插槽是_______。 12、Socket 接口的 CPU 有数百个针脚，因针脚数目不同而称为、、、等。 13、Intel 公司推出了、、、和等几款 CPU。 14、CPU 的接口方式主要有、、、、、、、和。Intel 公司主要采用的 CPU 接口方式有、、和。 15、P4 2 GHz 的外频是_______ ，倍频系数是_______ 。 16、为了迎战 Intel P4 处理器，AMD 公司推出的两款处理器是_______ 和_______ 。 17、Sandra 是英国 Sisoft 公司开发的基于_______、_______ 、_______ 、_______平台的测试软件。 18、CPU 是 Central Processing Unit（中央处理器）的缩写，它是计算机中最重要的部件，主要由 _______ 和_______组成，主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。 19、CPU 的功能主要有三种：一是_______；二是_______；三是_______。 20、由晶体管组成的 CPU 是作为_______和_______的核心，它的内部结构可分为_______、 _______和_______（包括内部总线和缓冲器）三大部分。 21、CPU 的性能指标主要有：主频、外频、倍频、字长、_______、_______ 、_______ 、工艺水平、_______、_______ 等几项。 22、CPU 的主频又称_______，即 CPU 正常工作时在一个单位时钟周期内完成的指令数多少。从理论上讲，主频越高，运算速度就越_______。 23、缓存也称_______ ，英文名称为 Cache。一般我们将高速缓存分为两类：_______和 _______ 。 24、CPU 的测试分为_______ 和_______2 部分。 25、Pentium 的含义是_______ _______ _______ _______ _______ _______ ___。 26、目前 CPU 主要的扩展指令集有_______、_______、_______、和增强版 3D NOW！指令集。 27、工艺水平也称_______ ，我们常说的 0.25 微米、0.18 微米、0.13 微米、0.09 微米等，指的就是 CPU 的_______

28、CPU的内核工作电压越低,说明CPU的制造工艺越_先进,这样CPU电功率就_越 29、CPU的二级缓存可以分为芯片内部和_芯片外部两种 30、CPU可以按主板的插槽不同分为一般的插槽式CPU和卡匣式CPU两种。 31、CPU的物理结构可以分为_内核填充物、_封装及接口五部分 32、CPU的内核主要完成所有计篁、存储、处理等操作,是将数千万个晶体管经过处理后, 集成在一块磨光了的只有指甲盖大小的方形硅体上而形成的。二、选择题 1、一款 AMD Athlon XP220CPU实际主频是 A. 2200MHZ B. 1 800MHz C 2 100MHZ D1600MHZ 2、当前的CPU市场上,知名的生产厂家是 A. Intel公司BIBM公司CAMD公司DⅥA公司 3、CPU的封装形式上可以分为两种 A.Slot架构 B Socket架构 C Slot架构 D Socket7架构 4、当前市场上,CPU的主流是 A. Intel的奔腾 III BAMD的 Athlon(即K7) C. Intel的赛扬 D.Intel的奔腾 4 5、AMD公司最后一款使用 Socket7架构的CPU是 C K6-III D. K7 6、CPU的内部结构可以分为 A控制单元B逻辑单元C运算单元D存储单元 7、CPU的主频由与决定,在倍频一定的情况下,通过提高CPU的运行速度,称之为超频 A外频B倍频C内频D提高外频E提高内频 8、 Pentium4的外频是 A 100MHz B 266MHZ C 400MHz D 2. 2GHZ 9、CPU的3大生产厂商是 Intel,AMD和 A.华硕BⅥAC联想 D Pentium 10、在以下存储设备中存取速度最快。 A硬盘B虚拟内存C内存DCPU缓存 ll、属于P4结构的有 A Slot 1 B Socket 370 C Socket 423 D Socket 478 12、B又称 Socket t,是 Intel公司推出的一种最新的接口方式。 A. Socket754 B. Socket755 C. Socket603 D. Socket 423 13、CPU封装方式始于D时代,当时的CPU采用的是DIP封装方式 B.8008C.8086D.8088E8038 CPU的接口种类很多,现在大多数CPU的接口为A接口。针脚式引脚式C.卡式D.触点式 15、主板上的AGP插槽是安装设备的 A.声卡B显卡C内存D卡式CPU 16、PCI插槽中通常可以安装硬件设备 A.声卡B网卡C.显卡D.USB设备

28、CPU 的内核工作电压越低，说明 CPU 的制造工艺越先进，这样 CPU 电功率就越小。 29、CPU 的二级缓存可以分为芯片内部和芯片外部两种。 30、CPU 可以按主板的插槽不同分为一般的插槽式 CPU 和卡匣式 CPU 两种。 31、CPU 的物理结构可以分为内核、基板、填充物、封装及接口五部分。 32、CPU 的内核主要完成所有计算、存储、处理等操作，是将数千万个晶体管经过处理后，集成在一块磨光了的只有指甲盖大小的方形硅体上而形成的。二、选择题 1、一款 AMD Athlon XP2200+CPU 实际主频是_______。 A.2200MHz B.1800MHz C.2100MHz D.1600MHz 2、当前的 CPU 市场上，知名的生产厂家是_______和_______。 A.Intel 公司 B.IBM 公司 C.AMD 公司 D.VIA 公司 3、CPU 的封装形式上可以分为_______和_______两种。 A.Slot 架构 B.Socket 架构 C.Slot 架构 D.Socket 7 架构 4、当前市场上，CPU 的主流是_______。 A.Intel 的奔腾 III B.AMD 的 Athlon（即 K7） C.Intel 的赛扬 D.Intel 的奔腾４ 5、AMD 公司最后一款使用 Socket7 架构的 CPU 是_______。 A.K6 B.K6-2 C.K6-III_______D.K7 6、CPU 的内部结构可以分为_______。 A.控制单元 B.逻辑单元 C.运算单元 D.存储单元 7、CPU 的主频由与决定，在倍频一定的情况下，通过提高 CPU 的运行速度，称之为超频。 A.外频 B.倍频 C.内频 D.提高外频 E.提高内频 8、Pentinum 4 的外频是。 A.100MHz B.266MHz C.400MHz D.2.2GHz 9、CPU 的 3 大生产厂商是 Intel，AMD 和。 A.华硕 B.VIA C.联想 D.Pentium 10、在以下存储设备中，存取速度最快。 A.硬盘 B.虚拟内存 C.内存 D.CPU 缓存 11、属于 P4 结构的有。 A.Slot 1 B.Socket 370 C.Socket 423 D.Socket 478 12、 B 又称 Socket T，是 Intel 公司推出的一种最新的接口方式。 A. Socket754 B. Socket755 C. Socket603 D. Socket423 13、CPU 封装方式始于 D 时代，当时的 CPU 采用的是 DIP 封装方式。 A. 4004 B. 8008 C. 8086 D. 8088 E.8038 14、CPU 的接口种类很多，现在大多数 CPU 的接口为 A 接口。 A.针脚式 B.引脚式 C.卡式 D.触点式 15、主板上的 AGP 插槽是安装_______设备的。 A.声卡 B.显卡 C.内存 D.卡式 CPU 16、PCI 插槽中通常可以安装_______硬件设备。 A.声卡 B.网卡 C.显卡 D.USB 设备