上海交通大学研究生院研究生课程教学大纲（Syllabus）*学时课程代码*学分36F0505172Course CodeTeaching HoursCredits（中文）现代微电子封装材料及封装技术*课程名称CourseName(English)Modern Microelectronic Packaging Materials and Packaging Technology*授课语言中文InstructionLanguage*开课院系材料科学与工程学院School*授课对象硕士、博士所有研究生（写清楚硕士、博士或者硕博都有）Students先修课程半导体材料与集成电路制造基础Prerequisite姓名Name职称Title单位Department联系方式E-mailmingli90@sjtu.e李明教授材料学院du.cn授课教师Instructorshuanmin@sjtu.e胡安民副教授材料学院du.cn本课程是面向材料专业及微电子等理工科类硕博研究生而设计的，主要介绍有关微电子制造原理、工艺技术以及所用到的电子封装材料，论述微电子产业制造过程中*课程简介（中涉及的基本概念和某些重要理论，讲解所需电子封装材料的性能要求、基本原理和文）Course关键加工工艺，同时阐述电子材料与电子制造技术的发展历程及今后的发展动态，Description使学生对微电子制造理论、工艺技术及所需的电子材料有较为全面的了解和掌握，加强学生在微电子制造领域的知识面和创新能力。This course is designed for students of science and engineering, especially for thosemajoring material science and electronics. It introduces the microelectronic structure,principles of microelectronic fabrication,key manufacturing processes and types of*课程简介electronic packaging material differed by functions, fundamentals, performance(English)Courserequirements. Challenges and development trend in industries are also demonstrated.DescriptionAfter learning the course, students can know and master the Principles of MicroelectronicFabrication,processing and electronicpackaging materials comprehensively,andwidenknowledgeand strengthen innovativeability in high levelmicroelectronicfabrication
上海交通大学研究生院 研究生课程教学大纲（Syllabus） 课程代码 Course Code F050517 *学时 Teaching Hours 36 *学分 Credits 2 *课程名称 Course Name （中文）现代微电子封装材料及封装技术 （English）Modern Microelectronic Packaging Materials and Packaging Technology *授课语言 Instruction Language 中文 *开课院系 School 材料科学与工程学院 *授课对象 Students 硕士、博士所有研究生（写清楚硕士、博士或者硕博都有） 先修课程 Prerequisite 半导体材料与集成电路制造基础 授课教师 Instructors 姓名 Name 职称 Title 单位 Department 联系方式 E-mail 李明 教授 材料学院 mingli90@sjtu.e du.cn 胡安民 副教授 材料学院 huanmin@sjtu.e du.cn *课程简介（中 文）Course Description 本课程是面向材料专业及微电子等理工科类硕博研究生而设计的，主要介绍有关微 电子制造原理、工艺技术以及所用到的电子封装材料，论述微电子产业制造过程中 涉及的基本概念和某些重要理论，讲解所需电子封装材料的性能要求、基本原理和 关键加工工艺，同时阐述电子材料与电子制造技术的发展历程及今后的发展动态， 使学生对微电子制造理论、工艺技术及所需的电子材料有较为全面的了解和掌握， 加强学生在微电子制造领域的知识面和创新能力。 *课程简介 （English） Course Description This course is designed for students of science and engineering, especially for those majoring material science and electronics. It introduces the microelectronic structure, principles of microelectronic fabrication, key manufacturing processes and types of electronic packaging material differed by functions, fundamentals, performance requirements. Challenges and development trend in industries are also demonstrated. After learning the course, students can know and master the Principles of Microelectronic Fabrication, processing and electronic packaging materials comprehensively, and widen knowledge and strengthen innovative ability in high level microelectronic fabrication
上海交通大学研究生院授课学时教学方式授课教师教学内容ContentHoursFormatInstructor李明课程导论4课堂讲授4李明芯片制造与微纳加工技术课堂讲授4课堂讲授李明电子封装概论*教学安排4李明引线框架型IC封装课堂讲授Schedules李明4课堂讲授球栅阵列型封装2课堂讲授胡安民二级封装电子封装材料10课堂讲授胡安民李明三维封装与系统封装4课堂讲授*考核方式出勤率+课堂大作业（word版）+课堂报告（PPT版）GradingPolicy1、《电子材料与电子制造》课件2、《微电子制造科学原理与工程技术》，（美）StephenA.Campbell著，曾莹等译，*教材或参考电子工业出版社，2003.4出版。资料3.《电子封装材料与技术》，[美]CHARLES.A.HARPER主编,中国电子学会电子封装专Textbooks&委会译校，化学工业出版社,2006.3References4.《电子封装工程》，田民波编著，清华大学出版社，2003.9出版。5.其他有关的微电子学术杂志和书籍备注Notes备注说明：1.带*内容为必填项；2．课程简介字数为300-500字；教学内容、进度安排等以表述清楚教学安排为宜，字数不限
上海交通大学研究生院 *教学安排 Schedules 教学内容 Content 授课学时 Hours 教学方式 Format 授课教师 Instructor 课程导论 4 课堂讲授 李明 芯片制造与微纳加工技术 4 课堂讲授 李明 电子封装概论 4 课堂讲授 李明 引线框架型 IC 封装 4 课堂讲授 李明 球栅阵列型封装 4 课堂讲授 李明 二级封装 2 课堂讲授 胡安民 电子封装材料 10 课堂讲授 胡安民 三维封装与系统封装 4 课堂讲授 李明 *考核方式 Grading Policy 出勤率+课堂大作业（word 版）+课堂报告（PPT 版） *教材或参考 资料 Textbooks & References 1、《电子材料与电子制造》课件 2、《微电子制造科学原理与工程技术》，（美）Stephen A. Campbell 著，曾莹等译， 电子工业出版社，2003.4 出版。 3. 《电子封装材料与技术》，[美]CHARLES.A.HARPER 主编,中国电子学会电子封装专 委会译校，化学工业出版社,2006.3 4. 《电子封装工程》，田民波 编著，清华大学出版社，2003.9 出版。 5. 其他有关的微电子学术杂志和书籍 备注 Notes 备注说明： 1．带*内容为必填项； 2．课程简介字数为 300-500 字；教学内容、进度安排等以表述清楚教学安排为宜，字 数不限