第5章习题参考答案 5-1【习题】说明主板有哪些技术规格。 答：主板的发展经历了XT、AT、ATX、BTX几个阶段，每次主板技术规格的改变，都会带 来一次重大的技术革新。 5-2【习题】说明标准ATX主板的各个功能区域有哪些主要部件。 答：1、A区：CPU、北桥芯片(MCH)和I/O接口： 2、B区：内存条插座，ATX电源插座： 3、C区：南桥芯片(ICH)、BIOS芯片、CMOS电池、各种设备接口插座，各种跳线： 4、D区：PCI-E、PCI总线插座、音频解码芯片、网络芯片(LAN)、外部设备接口(SIO) 芯片、时钟频率芯片等。 5-3【习题】主板上的R、C、L、Y、D、Q、F、U等标记是指哪些电子元件。 答：R电阻、C电容、L电感、Y晶振、D二极管、Q三极管、F保险电阻、U集成电路。 5-4【习题】说明北桥芯片组的功能。 答：1、支持各种类型的内存规格： 2、负责支持显卡的总线接口： 3、负责北桥芯片与CPU之间的信号传输： 4、负责南北桥芯片之间信号的上传下达。 5-5【习题】说明南桥芯片的主要功能。 答：I、负责SATA接口管理、ACPI(高级电源管理)、KBC(键盘控制模块)、RTC(实时 时钟模块)、USB接口等。 2、与BIOS芯片、SIO芯片、HAD音频芯片、LAN网络芯片等进行通信和数据交换。 5-6【习题】Iintel公司芯片组有哪些系列。 答：Itel公司的芯片组经历了400系列，800系列，900系列，3系列，3系列，5系列几个 发展阶段。 5-7【习题】主板供电电路由哪些部件组成。 答：主板供电电路通常由PWM(脉宽调制器)芯片、MOSFET(场效应开关管)、电容、 电感线圈等组成。 5-8【习题】计算机中有哪些常用并行总线和常用串行总线。 答：l、并行总线有：FSB、Hyper Transport、DDR内存总线、AGP、PCI、PC-X、Hub Link 等； 2、串行总线有：OPI、PCI-E、USB、DMI、LPC、SPI、SST、SMBus等。 5-9【习题】主板中有哪些常用接口
第 5 章 习题参考答案 5-1【习题】说明主板有哪些技术规格。 答：主板的发展经历了 XT、AT、ATX、BTX 几个阶段，每次主板技术规格的改变，都会带 来一次重大的技术革新。 5-2【习题】说明标准 ATX 主板的各个功能区域有哪些主要部件。 答：1、A 区：CPU、北桥芯片（MCH）和 I/O 接口； 2、B 区：内存条插座，ATX 电源插座； 3、C 区：南桥芯片（ICH）、BIOS 芯片、CMOS 电池、各种设备接口插座，各种跳线； 4、D 区：PCI-E、PCI 总线插座、音频解码芯片、网络芯片（LAN）、外部设备接口（SIO） 芯片、时钟频率芯片等。 5-3【习题】主板上的 R、C、L、Y、D、Q、F、U 等标记是指哪些电子元件。 答：R 电阻、C 电容、L 电感、Y 晶振、D 二极管、Q 三极管、F 保险电阻、U 集成电路。 5-4【习题】说明北桥芯片组的功能。 答：1、支持各种类型的内存规格； 2、负责支持显卡的总线接口； 3、负责北桥芯片与 CPU 之间的信号传输； 4、负责南北桥芯片之间信号的上传下达。 5-5【习题】说明南桥芯片的主要功能。 答：1、负责 SATA 接口管理、ACPI（高级电源管理）、KBC（键盘控制模块）、RTC（实时 时钟模块）、USB 接口等。 2、与 BIOS 芯片、SIO 芯片、HAD 音频芯片、LAN 网络芯片等进行通信和数据交换。 5-6【习题】Iintel 公司芯片组有哪些系列。 答：Intel 公司的芯片组经历了 400 系列，800 系列，900 系列，3 系列，3 系列，5 系列几个 发展阶段。 5-7【习题】主板供电电路由哪些部件组成。 答：主板供电电路通常由 PWM（脉宽调制器）芯片、MOSFET（场效应开关管）、电容、 电感线圈等组成。 5-8【习题】计算机中有哪些常用并行总线和常用串行总线。 答：1、并行总线有：FSB、Hyper Transport、DDR 内存总线、AGP、PCI、PCI-X、Hub Link 等； 2、串行总线有：QPI、PCI-E、USB、DMI、LPC、SPI、SST、SMBus 等。 5-9【习题】主板中有哪些常用接口
答：SATA接口、DE接口、SIO接口、IEEE1394接口、TPM安全接口等。 5-10【习题】绘制主板的前面板跳线位置图。 电源灯 电源开关 报警如城 2 PW_LED PW_SW SPEAKER 20 1 HDD LED RST 19 硬盘灯 复位按键 主板跳线插座面板接线插头 答： 5-11【讨论】在相同规格下，主板越重质量越好吗？ 参考意见： 1、主板越重，说明主板较厚，电路板层数越多，抗干扰性能越好： 2、较厚的主板，机械强度较好，不容易出现变形的现象： 3、主板厂商为了降低成本，往往采用较薄的主板工艺。 5-l2【讨论】标准ATX主板（大板）性能比Mini ATX主板（小板）强大吗？ 参考意见： 1、主板性能取决于北桥芯片组，与主板大小无关： 2、小板为了减少机箱空间，往往采用低电压的CPU,这样散热系统较小： 3、如果主板采用相同芯片组，性能上相差不大：如果采用不同芯片组，则性能有较大 差异。在实际产品中，小板往往采用低性能芯片组，这造成了小板性能低于大板。 5-13【讨论】主板上的插座、跳线连接错误时，通电后会不会烧毁主板？ 参考意见： 1、主板插座一般有防呆设计，不会发生连接错误的现象： 2、一些跳线容易发生连接错误的现象，但是一般有保护电路： 3、内置USB插座与内置EEE1394插座容易插错，一旦连接错误，会导致电路烧毁。 5-14【实验】通过实测，按比例测绘ATX主板组成图。 5-15【课程论文】分析主板直流供电电路或主板器件功能与质量。 参考论点： 1、早期由电源直接提供直流供电的优点与缺点： 2、主板直流供电的开关电路结构： 3、多相供电的技术性能： 4、主板直流供电电路电子元件的要求
答：SATA 接口、IDE 接口、SIO 接口、IEEE 1394 接口、TPM 安全接口等。 5-10【习题】绘制主板的前面板跳线位置图。 答： 5-11【讨论】在相同规格下，主板越重质量越好吗？ 参考意见： 1、主板越重，说明主板较厚，电路板层数越多，抗干扰性能越好； 2、较厚的主板，机械强度较好，不容易出现变形的现象； 3、主板厂商为了降低成本，往往采用较薄的主板工艺。 5-12【讨论】标准 ATX 主板（大板）性能比 Mini ATX 主板（小板）强大吗？ 参考意见： 1、主板性能取决于北桥芯片组，与主板大小无关； 2、小板为了减少机箱空间，往往采用低电压的 CPU，这样散热系统较小； 3、如果主板采用相同芯片组，性能上相差不大；如果采用不同芯片组，则性能有较大 差异。在实际产品中，小板往往采用低性能芯片组，这造成了小板性能低于大板。 5-13【讨论】主板上的插座、跳线连接错误时，通电后会不会烧毁主板？ 参考意见： 1、主板插座一般有防呆设计，不会发生连接错误的现象； 2、一些跳线容易发生连接错误的现象，但是一般有保护电路； 3、内置 USB 插座与内置 IEEE 1394 插座容易插错，一旦连接错误，会导致电路烧毁。 5-14【实验】通过实测，按比例测绘 ATX 主板组成图。 5-15【课程论文】分析主板直流供电电路或主板器件功能与质量。 参考论点： 1、早期由电源直接提供直流供电的优点与缺点； 2、主板直流供电的开关电路结构； 3、多相供电的技术性能； 4、主板直流供电电路电子元件的要求