§4.1硅工艺概述 ●集成电路成本 (1)固定成本 固定成本与销售量无关。包括基础设施和生产设备的建设费用； 研发费用；人工费用等。 (2)可变成本 可变成本是指直接用于制造产品的费用，与产品的产量成正比。 可变成本=芯片成本+芯片测试成本+芯片封装成本 最终测试的成品率 每个集成电路的成本=每个集成电路的可变成本+ 固定成本 产量 经济学观点：提高成品率将降低每个集成电路的成本，因此成 品率分析很重要。 2018-9-5 第4章CMOS集成电路的制造 §4.1硅工艺概述 19 ●成品率Y Y= Na×100% N。:功能正确的芯片数目 Ni N:芯片的总数目 π(d/2)2 πd Ac:芯片面积 Adie Ade d:圆片直径 Y=(1+ D×Aae)a D:缺陷密度，单位：cm2 :与制造工艺复杂性相关的参数 对于现代复杂的CMOS工艺，a≈3 芯片成本= 圆片成本 三芯片成本=f(芯片面积) NG 2018-9-5 第4章CMOS集成电路的制造2018-9-5 第4章 CMOS集成电路的制造 3 §4.1 硅工艺概述 z集成电路成本 最终测试的成品率 芯片成本 芯片测试成本 芯片封装成本 可变成本 + + = 产量 固定成本 每个集成电路的成本 = 每个集成电路的可变成 本 + （1）固定成本 固定成本与销售量无关。包括基础设施和生产设备的建设费用； 研发费用；人工费用等。 （2）可变成本 可变成本是指直接用于制造产品的费用，与产品的产量成正比。 经济学观点：提高成品率将降低每个集成电路的成本，因此成 品率分析很重要。 2018-9-5 第4章 CMOS集成电路的制造 4 §4.1 硅工艺概述 z成品率Y = ×100% T G N N Y die die T A d A d N 2 ( 2 2 π π = − ） α α × − = (1+ ) D Adie Y NG 圆片成本 芯片成本 = ：芯片的总数目 ：功能正确的芯片数目 T G N N ：圆片直径 ：芯片面积 d Adie CMOS 3 cm 2 ≈ − α α 对于现代复杂的 工艺， ：与制造工艺复杂性相关的参数 D：缺陷密度，单位： 4 ⇒ 芯片成本 = f (芯片面积)