(二)常用仪器的使用 教学要求： 1,掌握示波器、稳压电源、信号发生器等仪器仪表的使用方法。 2.掌握用示波器测量波形主要参数的方法。 重点： 1.用示波器观察直流、低频、高频等几种信号： 2.读出显示波形的幅值、频率，计算出有效值： 3.用交流毫伏表测出信号的有效值。 (三)手工焊接（立方体的焊接） 教学要求： 1.了解常用电烙铁的结构及熟练掌握操作方法： 2.掌握焊料与焊剂的正确使用： 3.掌握焊接原理、焊点形成的条件及质量要求： 4.熟练学握手工焊接工艺及操作技能： 5.了解工业生产中的焊接工艺。 重点： 1.外热式电烙铁的结构及使用方法： 2.元器件一印制线路板焊接技能训练： 3.导线的焊接训练： 4.元器件拆焊技能训练。 (四)表面贴装工艺实习（视设备情况选作） 教学要求： 1.了解ST元器件的外形构造、封装特点及使用知识。 2.了解ST贴片设备的构造、工作原理及基本操作。 3.了解ST技术的工艺特点及SMT生产线的组成。 重点： 1、SMT工艺特点、基本设备及生产的组成 2 （二）常用仪器的使用 教学要求： 1．掌握示波器、稳压电源、信号发生器等仪器仪表的使用方法。 2．掌握用示波器测量波形主要参数的方法。 重点： 1．用示波器观察直流、低频、高频等几种信号； 2．读出显示波形的幅值、频率，计算出有效值； 3．用交流毫伏表测出信号的有效值。 （三）手工焊接（立方体的焊接） 教学要求： 1．了解常用电烙铁的结构及熟练掌握操作方法； 2．掌握焊料与焊剂的正确使用； 3．掌握焊接原理、焊点形成的条件及质量要求； 4．熟练掌握手工焊接工艺及操作技能； 5．了解工业生产中的焊接工艺。 重点： 1．外热式电烙铁的结构及使用方法； 2．元器件— 印制线路板焊接技能训练； 3．导线的焊接训练； 4．元器件拆焊技能训练。 （四）表面贴装工艺实习（视设备情况选作） 教学要求： 1．了解SMT 元器件的外形构造、封装特点及使用知识。 2．了解SMT 贴片设备的构造、工作原理及基本操作。 3．了解SMT 技术的工艺特点及SMT 生产线的组成。 重点： 1、SMT 工艺特点、基本设备及生产的组成 3