点击下载:电子科技大学:《集成电子学 Integrated Electronics》课程教学资源(课件讲稿)第二章 缩小到纳米尺寸的CMOS器件面临的挑战
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SiO2 a. 衬底 准备 抗蚀剂 b.涂胶 c.前烘 ↓↓ ↓↓↓ 掩膜版 d.曝光 發 e. g.腐蚀 h.去胶
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