应的温度场分布。 Fig5 Topology results ofiterations 图7给出了算例1和算例2的结果对比，可以 发现忽略植入高导热材料对热源布局影响，无量钢 峰值温度t=0.0620,而考虑植入高导热材料对热 源布局影响，无量纲峰值温度为t=0.0556,相对 性能提升了10.3%。 若采用构形理论设计本算例中的体-点问题，其 极限的无量纲峰值温度为 m=/k,,/k)=0.0667 (15) 该结果要明显大于采用拓扑优化获得的结果， 2*10 图6第1、25、50、300迭代步温度场 Fig6Temperature field results of Ist ￥￥￥ 25th,50th,300th iterations. 100 250 图4目标迭代历史 Fig.4 Iteration history ofobjective function 1iteration r=0.0556 =0.0620 图7结果对比 Fig 7Comparison of results 3结论 50 iteration 300iteration 本文建立了实现自发热体最优冷却的植入式导 热路径设计的拓扑代化模型和求解方法。桶过引入 图5第1、25、50、300迭代步拓扑结果 合适的插值模型、高导热材料的相对密度，以实现 应的温度场分布。 图 7 给出了算例 1 和算例 2 的结果对比，可以 发现忽略植入高导热材料对热源布局影响，无量纲 峰值温度 τ = 0.0620 ，而考虑植入高导热材料对热 源布局影响，无量纲峰值温度为 τ = 0.0556，相对 性能提升了 10.3%。 若采用构形理论设计本算例中的体-点问题，其 极限的无量纲峰值温度[30]为 limit 0 1 0.0667 ( ) p f τ = = kv k (15) 该结果要明显大于采用拓扑优化获得的结果。 图 4 目标迭代历史 Fig. 4 Iteration history of objective function 1st iteration 25th iteration 50th iteration 300th iteration 图 5 第 1、25、50、300 迭代步拓扑结果 Fig.5 Topology results of 1st , 25th ,50th ,300th iterations. 图 6 第 1、25、50、300 迭代步温度场 Fig.6 Temperature field results of 1st , 25th ,50th ,300th iterations. τ = 0.0556 0.0620 τ = 图 7 结果对比 Fig 7 Comparison of results 3 结 论 本文建立了实现自发热体最优冷却的植入式导 热路径设计的拓扑优化模型和求解方法。通过引入 合适的插值模型、高导热材料的相对密度，以实现