合效果较好，且所有曲线R2>0.948,因此有效证明HCM抗压强度预测方法的准确性。汇总后， 5与T之 间的数学关系，可表示为： S =S(t,T)/S(t,To)=aT+b (3) 式中：a,b分别为拟合直线的斜率和截距，其他参数与上述一致。 原则上可通过式(3)描述任一堆存温度下试样标准化强度的发展过程。将标准化强度预测步骤归纳如下： a.选定一组试样开展先导试验，测得20,40,60和80℃下不同龄期试样的抗压强度，并选定T和 Su(To). b按照标准化处理方法进行强度计算，建立了与T之间的函数关系，进而得到参数a和b的数值。此 时需将标准化强度转为预测强度值，进而得到任一堆存温度下试样最终抗压强度预测方程。 现将对强度预测方法进行验证，将图5和图6(b)中不同试样强度经标准化处理数据汇总后，发现各龄 期标准化强度与T之间的直线斜率和截距都在-0.012和121左右，为确保预测方程准确性，采用各组数据 的平均值，可知式(3)中参数a和b分别为-0.0126、1.2102，即得到不同堆存温度下标准化强度，进而通过图 5得到不同堆存温度下的HCM最终抗压强度的预测值，并与实测最终强度值进行对比，评价该方法的预测 准确性，如图8所示。 非最终 40 50 60 70 80 T/C 图8强度预测方程验证 Fig.8 Strength prediction equation verification 由图8可知，预测方程与实测最终强度值拟合直线吻合度较高。不同堆存温度下的预测强度与实测最 终强度相近，强度均吻合度达0.917，表明该预测方程能够实现对不同堆存温度下HCM试样最终抗压强 度的有效预测。这将在实际应用中，为堆存后的HPG制备矿山充填胶凝材料提供强度预判。值得注意，此 方程仅考察4种堆存温度对HPG胶凝性能的影响，缺乏大量温度数据对其进行验证和矫正，是未来研究中 值得深入探索的问题。 2.4堆存温度对HCM强度影响机理 前面的试验结果已经证明，堆存温度对HCM强度发展影响较大。通过图9可以看出，堆存温度为20 ℃时，制备的HCM试块内部结构均质紧凑，颗粒较致密，很难发现微裂纹和孔洞，晶体断口光滑平整， 棱角分明，局部呈粗大柱状和块状，见图9()。升温至40C时，HCM试样内部颗粒结构发生明显变化， 晶体颗粒变小，结构也较松散（图9）)。当堆存温度为60℃时，典型的二水石膏柱状颗粒已较少，局部 有微裂隙呈现，晶体断口已无明显序棱（图9（©）)。80℃时，晶体微裂隙在高温作用后，不断扩展、贯通，合效果较好，且所有曲线 R 2>0.948，因此有效证明 HCM 抗压强度预测方法的准确性。汇总后， u S 与 T 之 间的数学关系，可表示为： u u u 0 S S t T S t T aT b    ( , ) / ( , ) （3） 式中：a，b 分别为拟合直线的斜率和截距，其他参数与上述一致。 原则上可通过式(3)描述任一堆存温度下试样标准化强度的发展过程。将标准化强度预测步骤归纳如下： a.选定一组试样开展先导试验，测得 20，40，60 和 80 ℃下不同龄期试样的抗压强度，并选定 T0和 Su(T0)。 b.按照标准化处理方法进行强度计算，建立 u S 与 T 之间的函数关系，进而得到参数 a 和 b 的数值。此 时需将标准化强度转为预测强度值，进而得到任一堆存温度下试样最终抗压强度预测方程。 现将对强度预测方法进行验证，将图 5 和图 6(b)中不同试样强度经标准化处理数据汇总后，发现各龄 期标准化强度与 T 之间的直线斜率和截距都在-0.012 和 1.21 左右，为确保预测方程准确性，采用各组数据 的平均值，可知式(3)中参数 a 和 b 分别为-0.0126、1.2102，即得到不同堆存温度下标准化强度，进而通过图 5 得到不同堆存温度下的 HCM 最终抗压强度的预测值，并与实测最终强度值进行对比，评价该方法的预测 准确性，如图 8 所示。 图 8 强度预测方程验证 Fig.8 Strength prediction equation verification 由图 8 可知，预测方程与实测最终强度值拟合直线吻合度较高。不同堆存温度下的预测强度与实测最 终强度相近，强度平均吻合度达 0.917，表明该预测方程能够实现对不同堆存温度下 HCM 试样最终抗压强 度的有效预测。这将在实际应用中，为堆存后的 HPG 制备矿山充填胶凝材料提供强度预判。值得注意，此 方程仅考察 4 种堆存温度对 HPG 胶凝性能的影响，缺乏大量温度数据对其进行验证和矫正，是未来研究中 值得深入探索的问题。 2.4 堆存温度对 HCM 强度影响机理 前面的试验结果已经证明，堆存温度对 HCM 强度发展影响较大。通过图 9 可以看出，堆存温度为 20 ℃时，制备的 HCM 试块内部结构均质紧凑，颗粒较致密，很难发现微裂纹和孔洞，晶体断口光滑平整， 棱角分明，局部呈粗大柱状和块状，见图 9(a)。升温至 40 ℃时，HCM 试样内部颗粒结构发生明显变化， 晶体颗粒变小，结构也较松散（图 9(b)）。当堆存温度为 60 ℃时，典型的二水石膏柱状颗粒已较少，局部 有微裂隙呈现，晶体断口已无明显序棱（图 9(c)）。80 ℃时，晶体微裂隙在高温作用后，不断扩展、贯通， 录用稿件，非最终出版稿