集成电路基础：基材的制备 首先必须取得高纯度硅。 通过化学方法获得单质硅，这种硅是多晶的形式。 SiC+SiO2->Si+Si0(气)+C0(气) Si+HCI->SiHCI3(液，易提纯) SiHCI3 +H2->Si +3HCI集成电路基础：基材的制备 首先必须取得高纯度硅。 通过化学方法获得单质硅，这种硅是多晶的形式。 SiC + SiO2 -> Si + SiO（气） + CO（气） Si + HCl -> SiHCl3 （液，易提纯） SiHCl3 + H2 -> Si + 3HCl