实验 1 金属材料拉伸实验 3 实验 2 应变计的粘贴工艺 9 实验 3 电阻应变计的热输出 10 实验 4 电阻应变计测量原理实验指导 11 实验 5 材料弹性常数(E)实验指导 14 实验 6 弯曲正应力分布实验 16 实验 7 薄壁圆管弯扭组合应力测定实验 18 实验 8 开口薄壁梁弯心及应力等测定实验 22 实验 9 开口薄壁截面的约束扭转和圣维南原理实验 23 实验 10 冲击应力及动荷系数 26 实验 11 电测法测定衰减振动参数 28 实验 12 电测法标定加速度传感器的电压灵敏度 30 实验 13 单自由度系统强迫振动的幅频特性 31 实验 14 曲柄滑块机构角位移测量 33 实验 15 曲柄滑块机构的线位移和加速度测量 36 实验 16 拉伸应变硬化指数（n 值）实验(设计型实验) 40 实验 17 工程结构电测应力分析(设计型实验)任务书 42 实验 18 工程结构减振实验(设计型实验)任务书 43 演示实验 19 金属材料压缩剪切及扭转破坏实验 44 演示实验 20 金属材料疲劳演示实验 48 演示实验 21 光弹实验 49 演示实验 22 转子临界转速实验 53

鞣制后的动物表皮，柔软、坚韧等性能，鞣制的方式不同出现光面和绒面效果。皮革的使用历史悠久，从涂油脂、烟熏、石灰浸制到铬鞣法。皮革主要有羊皮、牛皮、猪皮、蛇皮、鳄鱼皮等。皮革张幅有限，不同部位质地不同，在设计中多采用拼接和结构分割的手法来弥补。在制作中采用单张皮子裁剪，注重配色、避免皮革表面的伤残、合理节约的使用皮革。皮革服装的加工程序为：设计—纸样—样衣—样板—配皮—裁剪—缝制—熨烫—成衣。裁剪时用专用裁刀，缝纫机也和普通机器的压脚不同----塑料压脚，针距大。皮革的熨烫温度为90度—100度

《DSP 器件与应用》课程教学大纲 《EDA 技术》课程教学大纲 《PLC 原理与应用》课程教学大纲 《VC 程序设计》课程教学大纲 《MATLAB 基础》课程教学大纲 《半导体器件及应用》课程教学大纲 《测控电路》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《大学物理 A》课程教学大纲 《单片机原理与应用》课程教学大纲 《电磁场与电磁波》课程教学大纲 《电机及拖动基础》课程教学大纲 《电力电子技术》课程教学大纲 《电路分析》课程教学大纲 《电气控制技术》课程教学大纲 《电视原理与技术》课程教学大纲 《电子测量技术》课程教学大纲 《发光与显示技术》课程教学大纲 《高频电子线路》课程教学大纲 《光电子学》课程教学大纲 《机械设计基础》课程教学大纲 《机械制图》课程教学大纲 《控制电机》课程教学大纲 《模拟电子技术基础》课程教学大纲 《数字电子技术基础》课程教学大纲 《数字系统设计与 Verilog HDL》课程教学大纲 《数字信号处理》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《自动控制原理》课程教学大纲 《LabVIEW 虚拟仪器》课程教学大纲 《半导体物理学》课程教学大纲 《电磁兼容基础》课程教学大纲 《高等光学》课程教学大纲 《高速 PCB 设计》课程教学大纲 《工厂供电》课程教学大纲 《光电检测技术》课程教学大纲 《光通信技术》课程教学大纲 《光纤传感器原理与应用》课程教学大纲 《红外检测技术》课程教学大纲 《机电一体化技术与系统》课程教学大纲 《机械加工技术》课程教学大纲 《激光原理与技术》课程教学大纲 《科技写作基础》课程教学大纲 《理论物理概论》课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《无线传感器网络技术》课程教学大纲 《信息光学》课程教学大纲 《应用光学》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业设计》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子技术工艺》教学大纲 《数字电子技术课程设计》教学大纲 《模拟电子技术课程设计》教学大纲

采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、物理化学相分析等方法并结合热力学计算,分析了CSP工艺生产的钛微合金化高强钢的析出物特征及析出规律.研究发现:屈服强度700 MPa级高强钢中存在大量球形的纳米级TiC和Ti(C,N)粒子及少量不规则形状、100 nm以上的Ti4C2S2粒子,TiN在连轧前完成析出,TiC主要在卷取和空冷时析出.不含钼钢和含钼钢(0.1% Mo)中MC相的质量分数为0.049%和0.043%,由于钼的加入,含钼钢中Ti的析出量较少,但析出粒子更为细小,并定量得到了不含钼钢和含钼钢的析出强化效果分别为126 MPa和128 MPa

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效