利用活性炭（焦）等吸附剂将烟气中的污染物分离出来是一种有效的烟气治理与资源化方式。兰炭作为一种廉价半焦碳素材料，是一种有潜力代替现有商用活性焦的多孔材料。本文采用陕西兰炭作为研究对象，研究炭化时间、炭化温度、黏结剂添加量等改性工艺对所制备的吸附剂性能的影响，考察了微观形貌变化，利用X射线光电子能谱（XPS）探究在吸附解吸过程中的表面官能团的变化。结果表明，炭化温度对耐磨强度、耐压强度指标影响显著，炭化时间对饱和脱硫值和穿透脱硫值影响显著；在煤焦油添加比例50%，700 ℃炭化20 min，900 ℃活化60 min条件下制得改性兰炭参数为：耐磨强度95.81%，抗压强度536.1 N·cm?1，每克兰炭饱和脱硫值45.71 mg，每克兰炭穿透脱硫值23.45 mg；经历多次吸脱附过程第一次失活时，表面被大面积刻蚀，孔隙与小颗粒增多。兰炭吸附剂失活后可以通过二次活化的方式提高其吸附性能，但衰减速度比新改性兰炭要快。二次失活后，在酸蚀刻、水蒸气扩孔等共同作用下致使骨架结构过度烧蚀而坍塌；改性兰炭表面含氧基团的量和构成比例会影响吸附性能。含氧与含碳基团的比值与吸附性能相对应，含氧基团比例越高，吸附性能越差。二次活化再生改变了各含氧基团所占比例，令C=O显著下降，O?C=O显著增加，C?O变化不大。O?C=O官能团尽管含氧，但可能对吸附抑制作用不显著。本研究将为工业烟气治理提供一种新型吸附剂的制备方法，同时也为兰炭表面改性以及二氧化硫吸附解吸机制的研究提供参考

第二章 材料气相制备化学 第三章 材料液相制备化学 3．1 简介 3．2 熔融法 3．3 溶液法 3．4 界面法 3．5 液相沉淀法 3．6 溶胶－凝胶法 3．7 水热法 3．8 喷雾法 3．9 溶液生长法 第四章 材料的固相制备化学 第六章 材料的表面与界面 •6. 1 利用SHS 工艺制备难熔化合物 •6.2 SHS 制备陶瓷内衬钢管 6.3 催化效应 6.4 吸附效应与离子交换

本章介绍了对配合料的质量要求和质量控制;阐述了陶瓷坯釉料配料计算原则和方法、玻璃配料计算、水泥配料计算、配合料的称量、普通混凝土的配合比设计，简单介绍了配合料的称量方法；对陶瓷坯料的制备、陶瓷釉料的制备、玻璃配合料的制备、耐火材料坯料的制备工艺流程、工艺参数及控制进行了详细的介绍；并介绍了玻璃配合料的均化与表征、玻璃配合料的混合、陶瓷泥料的混练和陈化、水泥生料的均化工艺

采用粉末冶金工艺分别制备含还原铁粉、泡沫纤维铁粉和铁合金粉的铜基摩擦材料，研究了铁粉种类对摩擦材料摩擦磨损性能的影响.当摩擦转速从3000 r·min-1提升至6200 r·min-1，用还原铁粉制备的样品，其摩擦因数随速度的升高出现严重衰退；含泡沫纤维铁粉的样品具有稳定的摩擦因数，试验范围内其波动值不超过0.024，但是磨损严重；采用铁镍合金粉制备的样品可有效减缓高速阶段摩擦因数的衰退，高速下摩擦因数波动低于0.027.以铁铬合金粉制备的样品，其磨耗随摩擦速度的增加几乎不发生变化，抗磨损能力最佳

3-1 纳米微粒制备方法分类 1. 按反应所处的介质环境分类 2. 按是否发生化学反应分类 3. 按原材料的尺寸分类 3-2 典型固相制备方法 3.2.1 机械法 3.2.2 固相反应法 3.2.3 其他固相法 3.3 典型气相制备方法 3.3.1 低压气体中蒸发法 3.3.2 低真空溅射法 3.3.3 流动液面上真空蒸镀法 3.3.4 爆炸丝法 3.3.5 化学气相沉积法 3.3.6 气相中纳米颗粒的生成及粒径控制 3.5 纳米微粒的表面修饰与改性

采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%~75%的钼铜合金材料.烧结压力2~10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能.结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析

3.1 透射电镜对样品的要求 3.2 纳米粉末样品的制备方法 3.3 块状材料制备为薄膜样品方法 3.4 电子染色 3.5 金属投影技术 3.6 生物TEM样品的制备方法

提出以溶胶凝胶法制备含银Na2O-B2O3-SiO2玻璃的工艺及制备过程,用X射线衍射及红外吸收光谱分析制备过程中结构变化,用光学吸收谱、透射电镜及能谱分析确定银胶体粒子的存在及其分布.结果表明,溶胶凝胶法制备与传统熔融法制备的玻璃有相同的结构,且通过适当的热处理工艺可以获得尺寸有一定分布的银粒子.该方法既可以用于颜色玻璃的制备,其产品也可作为制备其他材料的原料

第十一章聚合物的制备 第一节聚合物概述 第二节加聚型聚合物的制备 第三节缩聚型聚合物的制备

采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%~99%,最高热导率为305W·(m·K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求