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电子储存环物理(PPT课件讲稿)第五讲 辐射激发、束团尺寸
文档格式:PPTX 文档大小:1.77MB 文档页数:68
辐射激发 束团尺寸 束团宽度 束团高度 横向振荡耦合时的束团尺寸 束团长度 辐射效应的激发与阻尼两个过程最终会达到一个平衡状态,平衡状态下的束团将具有稳定的分布 探讨这个稳定分布的具体形式,这个稳定分布也是我们直观看到的分布 就x、y、s三个方向的分布,分别进行讨论
中国科学技术大学:《嵌入式操作系统 Embedded Operating Systems》课程教学资源(课件讲义)uC/OS-II简单分析
文档格式:PDF 文档大小:377.11KB 文档页数:44
1. 概述 .2 目录分析 .3 试运行和编译分析 4. uC/OS-II的功能解读 5. 应用样例分析 .6 调度算法分析 7. 移植分析
西安电子科技大学:《现代密码学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 分组密码
文档格式:PPTX 文档大小:3.65MB 文档页数:129
3.1 分组密码概述 3.2 数据加密标准DES 3.3 差分密码分析和线性密码分析 3.4 分组密码的运行模式 3.5 IDEA 3.6 AES-Rijndael
西安电子科技大学:《概率论与数理统计》课程教学资源(PPT课件讲稿)数值实验——第二部分 随机变量及其分布
文档格式:PPT 文档大小:1.5MB 文档页数:58
1. MATLAB中概率分布函数 2. 二项分布实验 3. 泊松分布实验 4. 二项分布与泊松分布关系实验 5. 连续型随机变量分布实验 6. 随机变量的均值与方差 7. 逆累积分布函数实验 8. 中心极限定理实验
基于定量关联规则树的分类及回归预测算法
文档格式:PDF 文档大小:340.78KB 文档页数:7
为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度
中央财经大学:《考研试题集》 1998年硕士研究生入学考试经济学
文档格式:DOC 文档大小:20KB 文档页数:3
一、政治经济学(60分): ()、解释下列概念(每个2分,共10分): 1.虚拟资本 2.货币流通规律 3.生产价格 4.股份合作制 5.经济发展 (二)、不定项选择题:下列各题有一个或一个以上的正确答案,把所选项前的字母按题号顺序写在答题纸上;多选、漏选、错选,该小题不得分。(每小题2分,共10分) 1.价质实体是指: A.商品的使用价值 B.商品本身 C.一般人类劳动或抽象劳
红土镍矿选择性还原-熔分制备镍铁合金
文档格式:PDF 文档大小:607.71KB 文档页数:8
以硅镁型红土镍矿为原料,采用金属化焙烧-熔分工艺,通过正交试验制备金属化球团,将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金,考察影响因素对实验结果的影响.结果表明:在选择性还原制备金属化球团过程中,对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度;实验可获得镍品位19%的镍铁合金;在碱度为0.8-1.2范围内,S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析,发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物,促进还原反应的进行,当石灰石不足时,少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中
西北工业大学:《普通化学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 分子的结构与性质(6.3)分子的极性与极化
文档格式:PPT 文档大小:179KB 文档页数:5
前面所讲的共价键(包括杂化轨道形成的σ键)、配位键 等,都是分子内部的作用力它们在化学反应中是重要的,因为化学反应的实质就是旧键的断裂和新键的生成 但影响物质性质,特别是物理性质(尤其是影响工程科 学中材料的力学性能、强度、模量等),并不全是(或并不主要是)分子内部的力,而更重要的是分子与分子之间的作用力在起作用
中南大学:《计算机网络 computer networks》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 计算机网络概论(1.3)计算机网络的类型
文档格式:PPT 文档大小:249KB 文档页数:22
1.3.1按网络拓扑结构分类 1.3.2按网络控制方式分类 1.3.3按网络规模分类 1.3.4按通信传输方式分类 1.3.5按网络配置分类 1.3.6其他分类方式
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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