采用平面应变压缩试验研究了Q235级别低碳钢铁素体相区在550~720℃,应变速率在5×10-4~10S-1范围的热变形特性.结果表明,在铁素体相区范围,所有流变曲线都观察到了峰值应力的出现及随后\应力软化\进入稳态的现象,意味着动态回复或动态再结晶的发生.应变速率越低,形变温度越高,出现应力峰值的临界应变量越小.Z参数及应力峰值σm数值计算得到Q235级别低碳钢平面应变压缩的铁素体热变形激活能为300.4kJ/mol

采用微波等离子体CVD两段式低温沉积技术,在700~400℃温度范围内沉积了红外增透性良好的金刚石薄膜,结果表明,采用高甲烷浓度可以实现较低沉积温度下的高密度形核,获得光学平整的金刚石薄膜,施加直流偏压的方法在低温下对金刚石形核的促进作用不明显,实验观测到的最大增透率达20%,最大红外透射率接近80%,可满足不同气氛下金刚石容器的应用

一、单项选择题（每题 2 分，共 30 分） 1、低钾血症病人，经补充钾治疗后，病情仍无改善时，应考虑有 A、代谢性酸中毒 B、低钠血症 C、高钙血症 D、低镁血症 E、低镁血症

一、单项选择题（每题 1 分，共 30 分） 1、低钾血症病人，经补充钾治疗后，病情仍无改善时，应考虑有 A、代谢性酸中毒 B、低钠血症 C、高钙血症 D、低钙血症 E、低镁血症

一、单项选择题（每题 1 分，共 30 分） 1、低钾血症病人，经补充钾治疗后，病情仍无改善时，应考虑有 A、代谢性酸中毒 B、低钠血症 C、高钙血症 D、低钙血症 E、低镁血症

在分析水口堵塞的基础上,结合马钢三炼钢生产实际,采用正交实验法研究了钙处理的喂线速度、喂线量和中间包水口内径对140mm×140mm小方坯连铸低碳低硅高酸溶铝钢水口堵塞的影响.结果表明,提高喂线速度、加大喂线量和增加水口内径可避免水口的堵塞.采用以上工艺,连浇炉数达8~10炉,且铸坯内部和表面质量良好

与BJT相比,尽管 MOSFET的参数离散性大,m低, 输入失调电压Uo大,输入失调电压的温漂V大, dT 频率特性差,低频噪声大,但MS管输入偏流极 低,输入电阻可高达1012Ω,集成工艺简单,抗辐 射能力强,MOS集成电路密度比双极型的密度高很 多,而功耗却低很多

复旦大学：微电子工程教学资源（参考论文）一种低噪声高线性度CMOS上变频混频器

15MnV(40公斤级)工程机械及压力容器用可焊接低合金高强度结构钢的研究

《工程科学学报》：静水压与溶解氧耦合作用对低合金高强钢腐蚀电化学行为的影响