第一章绪论 一、微机硬件基础 1、发展概况(CPU) 第一代:4位, Intel44004, 第二代:8位,Inte188080等, 第三代:16位, Intel88086,80186,80286等, 第四代:32位, Intel80386,80486等, 第五代:64位, Intel5586(Pentium), Power PC等, 第六代:64位, Pentium Pro, Pentium2及以上

教学指导 概述 乙二胺四乙酸的性质及其配合物 配位解离平衡及影响因素 配位滴定法原理 金属指示剂 提高配位滴定选择性的方法 配位滴定的应用

第一节 点缺陷 POINT DEFECTS 点缺陷的形成 点缺陷的浓度 点缺陷的运动 点缺陷与材料行为 第二节 位错的基本概念 PRIMARY CONCEPT OF DISLOCATION 位错学说的产生 位错的基本类型和特征 位错的运动 第三节 位错的弹性性质 THE ELASTIC NATURE OF 位错的应力场 位错的应变能 作用在位错上的力 位错的线张力 位错与点缺陷的交互作用 位错间的交互作用力 第四节 位错的增殖 位错的密度 位错的增殖 第五节 实际晶体结构中的位错 THE DISLOCATION IN ACTUAL CRYSTAL STRUCTURE 实际晶体 结构中的 伯氏矢量 堆垛层错 不全位错 位错反应 面心立方 第五节 表面与界面 外表面 晶界与亚 晶界 孪晶界 相界

第一节 点缺陷 POINT DEFECTS 点缺陷的形成 点缺陷的浓度 点缺陷的运动 点缺陷与材料行为 第二节 位错的基本概念 PRIMARY CONCEPT OF DISLOCATION 位错学说的产生 位错的基本类型和特征 位错的运动 第三节 位错的弹性性质 THE ELASTIC NATURE OF 位错的应力场 位错的应变能 作用在位错上的力 位错的线张力 位错与点缺陷的交互作用 位错间的交互作用力 第四节 位错的增殖 位错的密度 位错的增殖 第五节 实际晶体结构中的位错 THE DISLOCATION IN ACTUAL CRYSTAL STRUCTURE 实际晶体 结构中的 伯氏矢量 堆垛层错 不全位错 位错反应 面心立方 第五节 表面与界面 外表面 晶界与亚 晶界 孪晶界 相界

4-1概述 4-2配位平衡 4-3副反应系数和条件形成常数 4-4配位滴定法基本原理 4-5金属离子指示剂 4-6提高配位滴定选择性的途径 4-7配位滴定方式及其应用

第四节多工位级进模主要零部件设计 第五节 多工位级进模自动送料及安全检测装置

一、两点间的相对位置关系及重影点 二、各种位置直线的投影特性 三、直线上的点 四、两直线间的相对位置关系 五、各种位置平面的投影特性 六、平面上的点和线

第三节 多工位级进模典型结构 第四节 多工位级进模主要零部件的设计

一、夹具的功用 在机床上加工零件时，为保证加工精度，必须先使工件在机床上占据一个正确 的位置，即定位。然后将其压紧夹牢，使其在加工中保持这一正确位置不变，即夹 紧。从定位到夹紧的全过程称为工件的装夹

§4-1 平面的表示法 一、用几何元素表示平面 二、平面的迹线表示法 三、平面对投影面的相对位置 §4-2 各种位置的平面及其投影特性 一、垂直于一个投影面的平面—投影面垂直面 二、平行于投影面的平面—投影面平行面 正垂面 铅垂面 侧垂面 正平面 水平面 侧平面 三、一般位置平面 §4-3 属于平面的点和直线 一、属于一般位置平面的点和直线 二、属于特殊位置平面的点和直线 三、属于平面的投影面平行线 四、属于平面的最大斜度线