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基本概念 gn_6_1 纯弯 梁横截面上只有弯矩一个内力分量。(补充图 4) gn_6_2 平面假定 结构(杆件)变形前后,其横截面仍然保持平面。(L 书 p.168 图 5.2) gn_6_3 中性层 变形前后梁纵截面内有一层既不伸长又不缩短的纤维薄层称为中性层
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1.胃底 fundus of stomach 2贯门切迹 cardac incisure 3.体 body of stomach 4冑大雹 greater curvature 5层 musculature 6幽]照 pylorIc antrum 7.豳门管 pyloric canal9 8幽门 Pylorus 9.十二指畅上suer
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10.1板式塔 10.1.1概述 板式塔是一种应用极为广泛的气液传质设备,它由一个通常呈圆柱形的壳体及其中按一定间距水平设 置的若干塔板所组成。如图10-1所示,板式塔正常工作时,液体在重力作用下自上而下通过各层塔板后由 塔底排出;气体在压差推动下,经均布在塔板上的开孔由下而上穿过各层塔板后由塔顶排出,在每块塔板 上皆贮有一定的液体,气体穿过板上液层时,两相接触进行传质
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1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)
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一、模型的创建 本例中所制作的高层建筑为左右对称 的结构,所以在建模过程中只需制作出整 体的一半,然后通过镜像复制来完成整体 的合并
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通过极化实验和阻抗实验研究了D32海洋平台用钢在浪溅区的腐蚀规律,并利用扫描电镜和能量色散谱仪分析了各钢样的腐蚀产物.结果表明,腐蚀产物的形貌成分和覆盖度的不同导致了模拟全浸区腐蚀速率稍大于钢样在海水中的腐蚀速率,模拟浪溅区腐蚀速率远大于模拟全浸区钢样腐蚀速率.钢样在青岛海水、埕岛海水的全浸区和浪溅区的Nyquist图中出现的韦伯阻抗是由于表面形成的锈层及钙镁层所致
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多媒体计算机系统的层次结构从下到上由5个部分组成。如图2-1所示。下层部分是 多媒体硬件,往上逐渐过渡到多媒体软件。多媒体操作系统和多媒体设备驱动程序 是软件和硬件之间的接口
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双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。 它有三个电极,所以又称为半导体三极管、晶体三极 管等,以后我们统称为晶体管。 晶体管的原理结构如图2―1(a)所示。由图可见, 组成晶体管的三层杂质半导体是N型—P型—N型结构, 所以称为NPN管
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概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训
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