对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

基于二氧化碳与氧气混合喷吹(简称COMI)炼钢工艺热力学理论计算及实验研究,建立了转炉全铁水COMI炼钢工艺物料与能量模型.研究发现:应用COMI炼钢工艺进行转炉全铁水冶炼工艺研究不仅能解决转炉全铁水常规冶炼过程中存在的大渣量及大喷溅问题,而且在提高转炉煤气热值,降低转炉吨钢氧耗及石灰消耗、调节矿石加入量方面有显著效果

制定数控车削加工工艺：选择并确定数控加工的内容、对零件图样进行数控加 工工艺分析、零件图形的数学处理及编程尺寸设定值的确定、数控车削加工工艺过 程的拟定、加工余量、工序尺寸及公差的确定、切削用量的选择、数控车削加工工 艺文件；

一、基本概念： 生产过程： 生产过程是指将原材料转变为成品的全过程。 工艺过程； 凡是改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为 成品或半成品的过程称为工艺过程。 机械加工工艺过程的组成：工序、安装、工位、工步、走刀

采用Q345连铸坯料,经过表面清理、焊接组坯和抽真空至1×10-3 Pa后密封,分别采用两阶段控轧和再结晶型控轧两种轧制工艺进行轧制.用剪切、拉伸和冷弯试验检验复合板的力学性能,利用扫描电镜观察分析复合板的组织与结合面.结果表明:两种轧制工艺生产出的钢板各项力学性都能达标;再结晶控轧工艺比两阶段控轧工艺复合效果更好,并生产出的钢板厚向性能更加均匀.试验条件下的轧制复合包含机械啮合与再结晶两种机制

研究了薄板坯连铸连轧(CSP)工艺生产高强度汽车用大梁板的工艺控制参数与力学性能和显微组织间的关系.根据柔性工艺控制的指导思想,在珠钢电炉CSP流程下实现了生产不同级别高强度钢板的柔性轧制工艺.利用扫描电镜和透射电镜研究了其组织和强度差异产生的原因.研究表明,钢板最终组织为多边形铁素体和少量珠光体组成,平均铁素体晶粒尺寸约为3.7~5.6μm;当降低卷取温度,部分渗碳体已破碎成细小的碳化物粒子分布于铁素体基体上,钢板中有少量贝氏体出现

一、基本概念 二、机械加工工艺规程的制定 三、零件图样的工艺分析 四、毛坯及加工余量 五、定位基准的选择 六、工艺路线的拟定 七、工序尺寸及公差的确定

5.1 主要工艺指标 5.2 电参数对工艺指标的影响 5.3 非电参数对工艺指标的影响 5.4 合理选择电火花线切割加工工艺 5.5 习题

介绍了全氧熔融气化炉直接还原新工艺的工艺流程及其特点,并对解决该工艺流程中几个关键技术问题所采取的措施及工艺方案的可行性,作了分析和说明

利用隧道窑工艺对宝钢不锈钢除尘灰进行处理.该工艺过程是将焦粉(添加量为除尘灰质量的35%)外置在除尘灰周围,并添加三种不同比例的铁鳞,在碳化硅罐中还原42 h,还原温度为1200℃.研究表明:该工艺条件能够实现不锈钢除尘灰的烧结,且通过加入铁鳞(添加量为除尘灰质量的20%)可以经济有效地提高烧结物的强度;铁鳞的加入提高了铁品位,但会降低镍、铬品位.针对金属化球团中镍、铬的金属化率难以检测出的情况,提出了一种金属还原率的估测方法,并将其应用到本实验中,得出在隧道窑工艺条件下铁和镍的金属化率分别为92.55%和97.83%,铬的金属化率最少可达到35.5%