第二章药物工艺路线的设计和选择 第一节慨述 第二节药物工艺路线的设计 第三节药物工艺路线的评价与选择

第一节 数控加工工艺规程设计 一.数控加工工艺的特点 二.数控加工工艺设计的主要内容 三.数控加工工序设计 四.数控加工工艺技术文件及填写 第二节 数控机床工件装夹及夹具选用 一.机床夹具概述 二.数控夹具的选用 三.通用具夹的选用 四.专用夹具 第三节 数控刀具的选用 一.数控刀具的基本特点 二.数控刀具的材料 三.数控刀具合理选用 四.可转位车刀的选用 五.旋转刀具的选择 六.工具系统选择

第1章数控加工工艺基础 1.1工艺过程的基本概念 1.1.1生产过程和工艺过程 1.1.2工件获得尺寸精度的方法 1.1.3加工余量 1.1.4加工精度 1.1.5表面质量

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

基于二氧化碳与氧气混合喷吹(简称COMI)炼钢工艺热力学理论计算及实验研究,建立了转炉全铁水COMI炼钢工艺物料与能量模型.研究发现:应用COMI炼钢工艺进行转炉全铁水冶炼工艺研究不仅能解决转炉全铁水常规冶炼过程中存在的大渣量及大喷溅问题,而且在提高转炉煤气热值,降低转炉吨钢氧耗及石灰消耗、调节矿石加入量方面有显著效果

制定数控车削加工工艺：选择并确定数控加工的内容、对零件图样进行数控加 工工艺分析、零件图形的数学处理及编程尺寸设定值的确定、数控车削加工工艺过 程的拟定、加工余量、工序尺寸及公差的确定、切削用量的选择、数控车削加工工 艺文件；

一、基本概念： 生产过程： 生产过程是指将原材料转变为成品的全过程。 工艺过程； 凡是改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为 成品或半成品的过程称为工艺过程。 机械加工工艺过程的组成：工序、安装、工位、工步、走刀

采用Q345连铸坯料,经过表面清理、焊接组坯和抽真空至1×10-3 Pa后密封,分别采用两阶段控轧和再结晶型控轧两种轧制工艺进行轧制.用剪切、拉伸和冷弯试验检验复合板的力学性能,利用扫描电镜观察分析复合板的组织与结合面.结果表明:两种轧制工艺生产出的钢板各项力学性都能达标;再结晶控轧工艺比两阶段控轧工艺复合效果更好,并生产出的钢板厚向性能更加均匀.试验条件下的轧制复合包含机械啮合与再结晶两种机制

研究了薄板坯连铸连轧(CSP)工艺生产高强度汽车用大梁板的工艺控制参数与力学性能和显微组织间的关系.根据柔性工艺控制的指导思想,在珠钢电炉CSP流程下实现了生产不同级别高强度钢板的柔性轧制工艺.利用扫描电镜和透射电镜研究了其组织和强度差异产生的原因.研究表明,钢板最终组织为多边形铁素体和少量珠光体组成,平均铁素体晶粒尺寸约为3.7~5.6μm;当降低卷取温度,部分渗碳体已破碎成细小的碳化物粒子分布于铁素体基体上,钢板中有少量贝氏体出现

一、基本概念 二、机械加工工艺规程的制定 三、零件图样的工艺分析 四、毛坯及加工余量 五、定位基准的选择 六、工艺路线的拟定 七、工序尺寸及公差的确定