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针对薄壁板材零件小圆角特征成形制造难的问题,提出了一种新型胀压复合成形工艺.其关键工艺参数为:预成形高度、预成形凹圆角大小和终成形胀形压力与背压凸模运行速度匹配关系.预成形高度决定了终成形小圆角的材料储备,预成形凹圆角的最佳值为充液拉深时凸模圆角可取的最小值,通过理论分析给出了预成形高度和预成形凹圆角的计算方法.建立了胀压复合成形过程力学模型,通过应力状态分析给出了不同胀形压力与背压凸模运行速度匹配关系下坯料圆角区变形状况.同时基于有限元模拟和工艺试验,研究了预成形高度和终成形胀形压力与背压匹配路径对试验件成形质量的影响,验证了理论分析的准确性,并证明了该新工艺的适用性
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10Cr-15Co-Ni基高温合金以W、Mo、Al、Ti及微量Mg、B等进行强化,相当于苏联某牌号Ni基合金,使用温度为900~950℃。从苏联这种合金的实物叶片解剖情况来看,此合金的使用状态是晶内有大小两种γ'相,晶界为锯齿状,晶内与晶界强化得到了良好配合。但是,用苏联5·1797-73标准给出的此合金热处理工艺,处理后为平直晶界。因此,热处理工艺的研究,是这种合金涡轮叶片试制的重要课题之一。我们全面的研究了固溶处理后缓冷、γ'相回溶再析出、固溶处理后等温等热处理工艺对此合金组织和性能的影响。在确切掌握弯晶形成规律的基础上,得出固溶处理后在1070℃等温处理的效果最好,晶内与晶界状态相似于苏联的实物叶片,机械性能也达到了实物叶片的水平。这种合金的晶界碳化物以M6C为主,对弯曲晶界形成起主要作用。热处理过程中,使M6C以较慢速率在晶界形核,并以较快速度长成粗大颗粒,即可获得弯曲晶界。在晶内充分强化的基础上,使晶界锯齿化,可以有效地提高合金的高温持久强度和塑性。上述最佳等温工艺可以使晶内和晶界强化得到较好的配合,这一工艺经几个批次试验的效果稳定,在实际生产上切实可行
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学科基础课程 《大学物理 I》课程教学大纲. 1 《大学物理实验Ⅰ》课程教学大纲. 17 《大学物理 II》课程教学大纲. 29 《大学物理实验Ⅱ》课程教学大纲. 45 专业核心课程 《电路分析》课程教学大纲. 56 《电路分析实验》课程教学大纲. 69 《模拟电子技术》课程教学大纲. 80 《模拟电子技术实验》课程教学大纲. 97 《数字电子技术》课程教学大纲. 109 《数字电子技术实验》课程教学大纲. 121 《固体物理基础》课程教学大纲. 132 《半导体物理与器件》课程教学大纲. 144 《单片机原理及应用》课程教学大纲. 157 《单片机原理及应用实验》课程教学大纲. 175 《光电子技术》课程教学大纲. 188 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 202 《印制电路原理与工艺》课程教学大纲. 216 《印制电路原理与工艺实验》课程教学大纲. 236 《微电子封装技术》课程教学大纲. 243 《电子装联实验》课程教学大纲. 254 《集成电路原理与设计》课程教学大纲. 263 专业选修课程 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》课程教学大纲 . 277 《MATLAB 语言》课程教学大纲. 284 《CAM 工程设计》课程教学大纲 . 297 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 305 《应用电化学》课程教学大纲. 323 《试验设计方法》课程教学大纲. 338 《电子工艺化学原理》课程教学大纲. 351 《电子电镀技术》课程教学大纲. 364 《电子测量原理》课程教学大纲. 378 《专业英语》课程教学大纲. 389 《材料分析方法》课程教学大纲. 402 《印制电路先进技术》课程教学大纲. 418 《印制电路检测技术》课程教学大纲. 436 《失效分析》课程教学大纲. 446 《文献检索与科技论文写作》课程教学大纲. 458 《企业管理》课程教学大纲. 470 集中实践教学课程 《认知实习》课程教学大纲. 483 《金工实习》课程教学大纲. 490 《电子工艺实习》课程教学大纲. 501 《基础电路综合设计》课程教学大纲. 509 《单片机课程设计》课程教学大纲. 517 《印制电路综合实践》课程教学大纲. 527 《毕业实习》课程教学大纲. 535 《毕业论文(设计)》课程教学大纲. 544
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4,1水处理工艺流程概论 1,水处理工艺流程的概念 由于单一的水处理单元方法是难以满足要求,所以将多种基本单元过程互相配合,组成一个水处理工艺过程,称为水处理工艺流程。 选择水处理流程的基本出发点是: (1)以较低的成本、安全稳定的运行过程; (2)获得满足水质要求的水; (3)水处理设施所在的地区气候、地形地质、技术经济条件的差异,也会影响到水处理工艺流程的选择
文档格式:PDF 文档大小:787.82KB 文档页数:23
实验一、远红外收缩包装工艺 .1 实验二、纸箱抗压实验.3 实验三、真空包装工艺实验.6 实验四、液体包装工艺.8 实验五、颗粒包装工艺.10 实验六、脆性容器振动破坏性.12 实验七、软塑包装袋的封口及密封性能检测.15 实验八、脆性容器冲击破坏性.17 实验九、瓦楞纸板粘合强度测定.19 实验十、参观瓦楞纸箱和纸盒包装生产厂.21
文档格式:PPT 文档大小:284.5KB 文档页数:15
4,1水处理工艺流程概论 1,水处理工艺流程的概念 由于单一的水处理单元方法是难以满足要求,所以将多种基本单元过程互相配合,组成一个水处理工艺过程,称为水处理工艺流程。 选择水处理流程的基本出发点是: (1)以较低的成本、安全稳定的运行过程; (2)获得满足水质要求的水; (3)水处理设施所在的地区气候、地形地质、技术经济条件的差异,也会影响到水处理工艺流程的选择
文档格式:PPTX 文档大小:90.94MB 文档页数:65
《材料成型技术基础》课程教学课件(PPT讲稿)液态成形工艺技术基础(特种铸造 4.5 差压铸造 4.6 真空调压铸造 4.7 离心铸造 4.8 消失模铸造 4.9 连续铸造、铸造工艺及结构工艺性 5.1 铸造工艺设计 5.2 铸件工艺图的制定)
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第一章印刷概述 第二章印刷的要素与种类 第三章凸版制版与印刷工艺 第四章平版制版与印刷工艺 第五章滤过版制版与印刷工艺 第六章其它印刷工艺 第七章书籍装订
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Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺
文档格式:PDF 文档大小:7.31MB 文档页数:49
第一节 概述 第二节 拉挤工艺设备 第三节 拉挤工艺用原材料 第四节 拉挤工艺参数 第五节 拉挤产品缺陷及控制
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