一、通过本章学习应掌握的内容 1、膜分离的概念 2、膜的概念 3、膜分离技术的分类 4、基本的膜材料有哪些? 5、常用的膜组件有哪些?

§5.1相关分析 §5.2 回归分析 5.2.1一元线性回归分析 §5.3 动态数列分析

第1节 概述 第2节 参比电极 第3节 指示电极 第4节 电位分析法 第5节 电位滴定法

7-1概述 电解分析和库仑分析是利用将 电能转变为化学能的电解池来进行 的

一、计算题(每题6分,共12分) 1、解:(t)=acosti+bcostj-csintk-…6分 2、解:切向矢量=(asin2t,2acos2t,-asin)=(a,0,-4分

一、證券分析之類型 1 技術分析 2 線型分析 二、基本分析

第4章载荷施加 4-1载荷分类 一、ANSYS中的载荷可分为: 1.自由度DOF定义节点的自由度(DOF)值(结构分析 位移、热分析温度、电磁分析磁势等) 2.集中载荷点载荷(结构分析力、热分析热导率、电磁分析 magnetic current segments) 3.线、面载荷作用在表面的分布载荷(结构分析压力、热分析热对流、电磁分析 magnetic Maxwell surfaces等) 4.体积载荷作用在体积或场域内(热分析体积膨胀、内生成热、电磁分析 magnetic current density等) 5.惯性载荷-结构质量或惯性引起的载荷(重力、角速度等)

以碳热预还原和氢气深还原两步制备的纳米钨粉作为烧结原料，即先通过碳黑还原脱除三氧化钨中的大部分氧，再以氢还原脱除残留的氧。该方法制备的钨粉颗粒呈球形形貌，平均晶粒度可达90 nm。同时，向钨粉中掺杂质量分数为1%和2%的氧化铝，探究了氧化铝对钨粉烧结行为的影响。通过烧结样品的断口形貌和晶粒的平均尺寸分析发现，氧化铝对烧结后期的晶粒长大有明显的抑制作用，相同的烧结温度下晶粒的尺寸随着氧化铝含量的上升而减小。在1600 ℃时，纯钨粉烧结坯的晶粒平均尺寸为2.75 μm，但添加质量分数为1%和2%氧化铝的烧结样品晶粒平均尺寸约为1.5 μm，这是由于氧化铝能有效地抑制烧结后期的钨粉晶粒长大。纯钨粉和掺杂氧化铝钨粉的烧结坯的硬度随温度升高具有不同的趋势。掺杂钨粉烧结坯的硬度随着温度的升高而升高，且其最大值高于800 HV。但是，纯钨粉烧结坯的硬度随烧结温度增加而先增加后降低，在1400 ℃时取得最大值（473.6 HV），这是由纯钨粉烧结坯的晶粒在高温下急剧长大所导致。在烧结温度为1600 ℃时，纯钨粉、掺杂质量分数1%和2%的氧化铝掺杂的钨粉的烧结坯的相对密度依次为98.52%、95.43%和93.5%

5.1 程序分析 5.1.1 图表技术及程序分析技巧 5.1.2 工艺程序分析 5.1.3 流程程序分析 5.1.4 线路图分析 5.1.5 线图分析 5.2 操作分析 5.2.1 概述 5.2.2 人机操作分析 5.2.3 联合操作分析 5.2.4 双手操作分析 5.3 动作分析 5.3.1 动作分析的含义及目的 5.3.2 动作分析方法 5.3.3 动素的名称、定义及形象符号 5.3.4 动作经济原则 5.3.5 动作改善

一、选择题（20分，每题1分） 1、鉴别环丙烷, 丙烯与丙炔需要的试剂是