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西安交通大学:《电子商务物流管理》课程电子教案(PPT教学课件)课程章节目录
文档格式:PPT 文档大小:172KB 文档页数:15
第1章电子商务物流管理导论 第2章电子商务物流市场 第3章电子商务物流技术与设备管理 第5章采购与储存管理 第6章包装与装卸搬运管理 第7章电子商务物流配送管理 第8章物流信息管理 第9章电子商务与国际物流 第10章电子商务物流客户关系管理 第11章物流成本管理 第12章供应链管理 第13章物流管理方法简介
西安交通大学:《康复工程导论》研究生课程教学课件(PPT讲稿)13 感觉系统辅助技术
文档格式:PPTX 文档大小:9MB 文档页数:133
◆ 感官辅助的基本途径 ◆ 听觉功能的增强与替代技术 ◆ 供听觉损伤者用的辅助器 ◆ 自适应式助听器技术 ◆ 电子耳蜗及其研究进展 ◆ 视觉功能的增强与替代技术 ◆ 供视觉损伤者用的阅读辅助器 ◆ 供视觉损伤者用的助行器 ◆ 供视觉损伤者用的特殊装置 ◆ 人工视网膜及其研究进展 ◆ 其它多重感官辅助器和触觉辅助器
电子科技大学:《集成电子学 Integrated Electronics》课程教学资源(课件讲稿)第一章 超大规模集成导论(陈勇)
文档格式:PDF 文档大小:7.33MB 文档页数:111
硅基MOS集成电路仍将是微电子技术的主流 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心, 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机100,集成电路是1000
中国科学技术大学:《信息安全导论》课程教学资源(课件讲稿)第9章 安全审计与责任认定技术
文档格式:PDF 文档大小:1.47MB 文档页数:61
• 9.1 安全审计 • 9.1.1 安全审计概念 • 9.1.2 审计系统的结构 • 9.1.3 审计的数据来源 • 9.2 数字取证 • 9.2.1 数字取证概述 • 9.2.2 电子证据的特点和取证基本原则 • 9.2.3 数字取证的过程 • 9.3 数字取证关键技术和工具 • 9.3.1 证据信息类别 • 9.3.2 来自文件的数据 • 9.3.3 来自操作系统的数据 • 9.3.4 来自网络的数据 • 9.3.5 来自应用软件的数据
《自然辩证法》课程教学资源:电子讲义(共十三章)
文档格式:DOC 文档大小:123KB 文档页数:14
第一章:导论 第四章:科学技术前沿的哲学问题 第五章:人与自然的关系与可持续发展 第六章 科学发展模式 第九章 科技、经济、社会的协调发展 第十一章:科学观察与科学实验 第十二章 科学思维 第十三章 科学假说与科学理论
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第五章 版图设计技术
文档格式:PPT 文档大小:313.5KB 文档页数:43
第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学资源(讲义)第四章 逻辑设计技术
文档格式:DOC 文档大小:461.5KB 文档页数:7
第一节M管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子B来表示的,值越大,其驱动能力越强。单个管 子是如此,对于多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?下面我们来具体 分析一下: 一、两管串联: 设:V相同,工作在线性区
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学资源(讲义)第三章 器件设计技术
文档格式:DOC 文档大小:1.16MB 文档页数:14
第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第四章 逻辑设计技术
文档格式:PPT 文档大小:619KB 文档页数:47
第一节MOS管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子β来表示的, β值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、 并情况下,其等效导电因子应如何推导?
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第三章 器件设计技术
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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