3.1 由基本逻辑门构成的组合电路的分析和设计 3.1.1 组合电路的一般分析方法 3.1.2 组合电路的一般设计方法 3.2 MSI构成的组合逻辑电路 3.2.1 自顶向下的模块化设计方法 3.2.2 编码器 3.2.3 译码器 3.2.4 数据选择器 3.2.5 数据分配器 3.2.6 算术运算电路 3.2.7 数值比较器 3.3 组合电路设计举例: 算术逻辑单元(ALU) 3.4 组合逻辑电路中的冒险 3.4.1 产生冒险的原因 3.4.2 消去冒险的方法

6.3同步时序逻辑电路的设计 注:只要求用门电路和触发器设计同步时序逻辑电路 6.3.1一般设计步骤(分析的逆过程) 1、画出原始状态图确定电路的输入、输出变量,以及电路应当包括的状态个数,状态转换 2、状态图化简合并等价状态等价状态:输入相同的情况下→输出相同、次态也相同

本章知识要点:  时序逻辑电路的基本概念;  同步时序逻辑电路的分析和设计方法;  典型同步时序逻辑电路的分析和设计。 5.1 概 述 5.2 同步时序逻辑电路分析 5.3 同步时序逻辑电路的设计 5.4 同步时序逻辑电路设计举例

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明, 即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响 例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成 反射噪声

实验一 常用电子仪器使用练习 .1 实验二 单极放大电路.3 实验三 射极跟随器.6 实验四 比例求和运算电路.8 实验五 门电路逻辑功能.10 实验六 组合逻辑电路的设计.12 实验七 译码器和数据选择器.13 实验八 多功能电路的设计.14 实验九 触发器.15 实验十 时序电路测试与设计.17 实验十一 计数器.18 实验十二 移位寄存器的设计方法.19 实验十三 555 时基电路.21

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

1.概述 2.电路原理图的设计 3.元器件符号的设计 4.PCB的设计 5.器件封装图的设计

实验一：集成逻辑门电路的测试与使用 实验二：组合逻辑电路的设计 实验三：时序逻辑电路的设计 实验四：脉冲信号的产生与变换 实验五：A/D 和 D/A 转换器及其应用 实验六：序列信号发生器的设计（设计性）

基本门电路的设计（采用数据流设计 ） 基本门电路表达简单逻辑关系，采用简单的赋值语句就能方 便地实现；没有必要采用更复杂的结构