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中国水利水电出版社:《单片机原理及应用》课程PPT教学课件(C语言版)第2章 MCS-51单片机基本结构
文档格式:PPT 文档大小:2.18MB 文档页数:61
2.1 MCS-51单片机基本结构与类型 2.1.1 MCS-51单片机的基本结构 2.1.2 MCS-51单片机的基本类型 2.2 MCS-51单片机引脚及封装 2.2.1 MCS-51单片机引脚 2.2.2 MCS-51单片机封装 2.3 MCS-51单片机存储器组织 2.3.1 存储器组织 2.3.2 程序存储器地址空间 2.3.3 内部数据存储器空间 2.3.4 特殊功能寄存器(SFR) 2.3.5 片外数据存储器空间 2.4 复位电路
吉林师范大学:《中国近现代史纲要》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 辛亥革命与君主专制制度的终结
文档格式:PPT 文档大小:5.93MB 文档页数:72
第一节 举起近代民族民主革命的旗帜 一、辛亥革命爆发的历史条件 二、资产阶级革命派的活动 三、三民主义学说和资产阶级共和国方案 四、关于革命与改良的辩论 第二节 辛亥革命与建立民国 一、封建帝制的覆灭 二、中华民国的建立 第三节 辛亥革命的失败 一、封建军阀专制统治的形成 二、旧民主主义革命的终结
《高中历史》全程设计训练题库(必修上册,课后习题,含解答)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第4课 西汉与东汉——统一多民族封建国家的巩固
文档格式:DOCX 文档大小:104KB 文档页数:4
《高中历史》全程设计训练题库(必修上册,课后习题,含解答)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第4课 西汉与东汉——统一多民族封建国家的巩固
《高中历史》全程设计训练题库(必修上册,课后习题,含解答)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第3课 秦统一多民族封建国家的建立
文档格式:DOCX 文档大小:322KB 文档页数:4
《高中历史》全程设计训练题库(必修上册,课后习题,含解答)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第3课 秦统一多民族封建国家的建立
《高中历史》全程设计同步配套教学课件(必修上册)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第4课 西汉与东汉——统一多民族封建国家的巩固
文档格式:PPTX 文档大小:1.9MB 文档页数:33
《高中历史》全程设计同步配套教学课件(必修上册)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第4课 西汉与东汉——统一多民族封建国家的巩固
《高中历史》全程设计同步配套教学课件(必修上册)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第3课 秦统一多民族封建国家的建立
文档格式:PPTX 文档大小:1.15MB 文档页数:27
《高中历史》全程设计同步配套教学课件(必修上册)第1单元 从中华文明起源到秦汉统一多民族封建国家的建立与巩固_第3课 秦统一多民族封建国家的建立
西北工业大学:《线性代数》课程教学资源(讲稿)第四章(4-4)向量空间
文档格式:DOC 文档大小:377.5KB 文档页数:7
4.4向量空间 1.向量空间:设V是具有某些共同性质的n维向量的集合,若 对任意的a,B∈V,有a+B∈V;(加法封闭) 对任意的a∈V,k∈R,有ka∈V.(数乘封闭) 称集合为向量空间
南京大学:《程序设计(C++)》课程教学资源(PPT课件讲稿,高级篇)02 数据抽象与封装——对象与类
文档格式:PPT 文档大小:978.5KB 文档页数:102
◼ 数据抽象与封装概述 ◼ 面向对象程序设计概述 ◼ 对象和类 ◼ 对象的访问控制 ◼ 对象的初始化和消亡前处理 ◼ 对常量对象的访问:常(const)成员 ◼ 同类对象间的数据共享:静态(static)成员 ◼ 提高对对象私有数据的访问效率:友元(friend) ◼ 类作为模块
南京大学计算机科学与技术系:《程序设计(C++)》课程教学资源(PPT讲稿,高级篇)02 数据抽象与封装——对象与类
文档格式:PPT 文档大小:978.5KB 文档页数:102
◼ 数据抽象与封装概述 ◼ 面向对象程序设计概述 ◼ 对象和类 ◼ 对象的访问控制 ◼ 对象的初始化和消亡前处理 ◼ 对常量对象的访问:常(const)成员 ◼ 同类对象间的数据共享:静态(static)成员 ◼ 提高对对象私有数据的访问效率:友元(friend) ◼ 类作为模块
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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