■ 摩擦副材料摩擦磨损性能评定摩擦磨损试验 ■ 润滑材料抗磨减摩性能评定 ■ 摩擦磨损机理研究 ■ 相关基础研究 影响摩擦磨损试验因素 摩擦磨损试验 温 度 接触形式 载 荷 环境气氛 速 度 摩擦副材料及表面性质 运动形式 润滑材料 常用摩擦磨损试验方法 摩擦磨损试验 试件试验 模拟台架试验 实际使用试验

作为纳米技术领域的一种新材料，金属--有机骨架( metal-organic framework，MOF) 薄膜材料( 也称为 SUＲMOFs) 获得了越来越多研究者的关注． 多种合成方法的不断提出，为大量合成膜厚度、均匀性、形态、甚至维度均可控的 MOF 薄膜材料提供了可能性，并为薄膜材料在更多领域中的应用提供了机会．

用X射线衍射、扫描电镜和热重!差示扫描量热方法表征了矿渣胶凝材料的水化产物和微观结构,研究了矿渣胶凝材料对尾砂固结过程的影响.微观实验结果表明:矿渣胶凝材料的水化产物主要为水化硅酸钙凝胶(C-S-H)、钙矾石(AFt)及少量的帕水钙石(Ca2Al4Si4O15(OH)2·4H2O)和沸石类矿物,随着养护时间的延长,矿渣胶凝材料在水化过程中发生晶体结构重组和重排;尾砂中的方英石、云母和碳酸盐类矿物(方解石、白云石等)是尾砂固结过程中的活性成分,能生成其他晶体矿物和胶凝状矿物,这是导致固结体微观结构不同的主要原因

为了对广泛使用的合金进行熔铸、锻压和热和理，必须首先了解 它们的熔点和固态转变温度，并弄清楚它们的凝固过程及凝固后 的相和组织结构。相图是描述系统的状态、温度、压力及成分之 间的关系的一种图解，又称为状态图或平衡图。利用相图，我们 可以了解各种成分的材料在不同温度、压力下的相组成，多种相 的成分与相对量及组织的变化规律等。因此，掌握和了解相图的 基本知识和分析方法，对制定材料热加工工艺、分析和检测材料 的性能以及研究开发新材料等都有重要作用和指导意义

以SiO2有序大孔材料制备作为研究对象,系统考察了胶晶模板法中影响前驱物填充率的诸因素,包括填充方法、填充时间和填充次数.研究表明,直接浸渍法易导致大孔结构的收缩、脱落和表面覆盖.本文提出的在模板表面添加盖片再填充的方法有效解决了上述问题.当填充时间为5 min、填充次数为两次时,SiO2有序大孔材料的骨架填充率较高.扫描显微镜(SEM)和分光光度计的表征结果证实,实验成功制备了填充率高达22.53%的大面积SiO2有序大孔材料

铁磁材料的磁畴不连续运动产生声发射,该类声发射与材材的磁滞伸缩效应有关,称之谓磁声发射（Ma gnetomecnical AeoustiC Emission）,简称MAE。磁声发射作为无损检测的方法,较之于x射线,声表面法等有其突出的优点,C成为正在发展的一项新技术。本文主要研究含碳量不同的铁钢材料和含镍量不同的铁镍合金的磁声发射特征,讨论磁声发射对磁场和材料的化学成分、应力状态、塑性变形、微观结构的依赖关系,并根据声发射和铁磁学理论提出了磁声发射产生的机制模型,对实验结果作了较详细地分析

建立了闪光法测量半透明材料热扩散率的一维瞬态导热-辐射耦合换热数学模型,采用基于控制容积的离散坐标法分析求解激光脉冲在半透明材料内的温度响应,并与由热四端网络法得到的半解析解进行了对比和验证.研究结果表明:两种计算方法在各种计算条件下得到的结果吻合很好.数值方法更灵活,可以处理物性非线性问题,但计算时间较长;半解析法的计算速度非常快,但只能处理常物性问题.此外,本文对试样吸收系数、辐射边界、厚度及试样表面的热损失等因素对温度响应的影响进行了对比分析

高熵材料是近年来出现的一种新型材料，具有高强度、高硬度、良好耐腐蚀和优异的高温组织稳定性等性能，在航空航天、高温以及先进核能等领域展现了广阔的应用前景，引起国际材料领域的广泛关注，相关研究也取得了很大进展。粉末冶金作为一种高性能金属基和陶瓷复合材料的先进制备技术，可以获得纳米晶和过饱和固溶体等亚稳材料，同时也可用于传统熔炼法较难制备的具有特殊结构和性能的材料，近些年来，粉末冶金技术在高熵材料制备中得到广泛应用。本文从高熵材料的应用理论出发，针对目前高熵材料粉体制备方法、块体成型以及粉末冶金制备的典型高熵材料三个方面予以综述，着重阐述了高熵材料的力学性能和其变形行为特点，同时展望了高熵材料的未来发展趋势

研究了表面活性剂胶束法制备CaWO4纳米材料.在TEM、XRD和TG-DSC等手段表征的基础上,讨论了在不同反应条件下胶束模板的形态及纳米CaWO4的生长机制.研究结果表明,使用表面活性剂CTAB和OP-10/KH-B92复配体系两种方法,均制备出低维结构的CaWO4纳米材料,且样品尺寸均匀,分散性较好

本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护