8.1 物质的磁性 8.2 磁畴与磁滞回线 8.3 铁氧体的磁性与结构 8.4 铁氧体磁性材料

2.2 断裂强度的微裂纹理论 2.2.1 固体材料的理论断裂强度（理论结合强度） 2.2.2 Griffith微裂纹理论 2.3 无机材料中微裂纹的起源 2.4 无机材料断裂强度测试方法 2.5 无机材料强度的统计性质 2.6 显微结构对材料脆性断裂强度的影响

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值

改善金属材料的性能,主要可以通过如下几种途径:合金化即加入合金元素,调整材料的化学成分。可显著媞高钢的强度、硬度和韧性,并使其具有耐蚀、耐热等特殊性热处理即金属材料通过不同的加热、保温和冷却的方式。使基内部的組结构发生变化,以达到改善加工工艺性前和强化力学性能的目的。 5.1 金属材料的改性处理理论基础 5.2 钢的热处理 5.3 钢的表面强化处理

一、按纺织品的原料分 二、按织造方法分 三、按纺织品在服装中的用途分 四、按起花工艺分 五、按织物的组织结构分

4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计

• 8.1焊接工艺基础 • 8.2熔化焊 • 8.3 其它焊接方法 • 8.4常用金属材料的焊接 • 8.5焊接件结构工艺设计

1. 焊接工艺 2. 材料可焊性 3. 结构工艺性

以有序介孔二氧化硅颗粒SBA-15为添加剂,利用酸碱两步法制备SBA-15/SiO2气凝胶硅-硅复合材料.研究SBA-15添加量对气凝胶复合材料的形成过程和性能的影响,采用扫描电镜和氮气吸附-脱附对样品的结构进行表征,并测试其力学性能和热导率.结果表明:少量有序介孔二氧化硅材料SBA-15的加入能大大缩短二氧化硅气凝胶形成时间,提高气凝胶复合材料的力学性能,并保持较低的热导率,而材料的比表面积仅略有下降

珠宝的视觉美 珠宝的设计与材料加工 珠宝的成分及微观结构 珠宝的成因  钻石  其他珠宝