通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

根据测井数据结构复杂和交集严重的特点,将主成分分析思想应用到剔除奇异点和寻找两类样本的交集中,并在交集中应用核Fisher判别方法,进行油水判别,弥补了Fisher线性判别方法的不足.通过将主成分分析和核Fisher判别方法这两种理论有机的结合起来,提高了利用测井数据识别油水层的鉴别能力,实际应用中证明了本方法的实用性和有效性

以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线, 研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm) 的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力-应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1200℃烧结合金的平均晶粒为0.5μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W 与常规Cu粉的热压合金高

§3—1 化学反应的焓变 §3—2 化学反应的熵变 §3—3 反应焓变和反应熵变与温度的关系 §3—4 等容反应和绝热反应 §3—5 化学平衡 §3—6 标准平衡常数 §3—7 影响化学平衡的因素 §3—8 同时平衡和反应耦合

第一节 传染 第二节 非特异免疫 第三节 特异性免疫 第四节 免疫学方法及其应用 第五节 生物制品及其应用

I. 高通量离体活性测定方法在杀虫活性研究方面的应用 II. 细胞毒理学在杀虫剂作用机理方面的应用 III. 电生理测定方法在杀虫剂作用机理方面的应用 IV. QSAR分析方法 V. 分子生物学研究方法在杀虫剂作用机理方面的应用

8.1 互补对称功率放大电路 8.1.1 乙类双电源互补对称功率放大电路 8.1.2 甲乙类互补对称功率放大电路 8.2 集成功率放大器及其应用 8.2.1 LM386 集成功放及其应用 8.2.2 DG810 集成功放及其应用 8.2.3 TD2040 集成功放及其应用

研究对象 化学反应的可能性问题，包括反应进行的方向和限度以及外界条件对平衡的影响。 局限性 不能解决反应的现实性问题，即反应的速率和反应的机理

第一节多元函数的基本概念 一、平面点集 二、多元函数概念 三、多元函数的极限 四、多元函数的连续性 第二节偏导数 一、偏导数的定义及其计算法 二、高阶偏导数 第三节全微分 一、全微分的定义 二、全微分在近似计算中的应用 第四节多元复合函数的求导法则 一、多元复合函数求导的链式法则 二、多元复合函数的全微分 第五节隐函数的求导公式 一、一个方程的情形 二、方程组的情形 第五节多元函数微分学的几何应用 一、一元向量值函数及其导数 二、空间曲线的切线与法平面 三、曲面的切平面与法线 第七节方向导数与梯度 一、方向导数 二、梯度 三、物理意义 第七节 一、多元函数的极值 二、最值应用问题 三、条件极值

§ 3.1 化学反应速率和反应机理 § 3.2 反应速率理论简介 § 3.3 影响反应速率的因素