本章为本课程的非重点章,也可以说是本课程最不重要的一章,在最近三年考试中所占分值数 小,除2002年曾经考过1道单项选择题外(分值1分),在2003年和2004年考试中均未涉 及本章内容。因此,考生对本章作一般了解即可,不必花费太多精力

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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

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8.1 电气测量干扰的三要素 8.2 电容耦合及其抗干扰对策 8.3 磁场耦合及其抗干扰对策 8.4 共阻抗耦合及抗干扰对策 8.5 共模干扰及其对策 8.6 测量系统输入级的接地与浮置

干扰三要素 干扰源 • 带电压导体 • 载电流导体 耦合途径 • 分布电容 • 空间互感 受扰对象 • 附近导体 • 附近回路 1 电容耦合及其抗干扰对策 2 磁场耦合及其抗干扰对策 3 共阻抗耦合及抗干扰对策 4 共模干扰及其对策 5 测量系统输入级的两点接地