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研究了扰动对单相合金在定向凝固过程中平面晶和胞晶固液界面生长形态的影响规律,给出了单相合金由平面晶向胞晶转变的临界条件及胞晶稳定生长的条件.首次用非线性理论中的线性稳定性理论,证明了单相合金在定向凝固过程中,固液界面由平面晶向胞晶转变和胞晶生长的分叉机制是亚临界分叉。利用有机物模拟合金BrC4,在固液界面前沿有扰动的情况下进行实验,研究了固液界面前沿扰动对固液界面平胞转变和胞晶生长的分叉机制的影响规律,证明了其分叉机制是正确的
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利用微观组织分析手段研究了GH105合金铸锭和均匀化后合金的显微组织和元素偏析情况,并从理论上对均匀化工艺进行了评价.结果表明:合金中偏析程度严重的元素为Ti和Mo;采用两段式扩散退火的均匀化工艺,可有效降低元素偏析程度;均匀化扩散动力学方程的计算结果与实验结果基本符合,在预测和评价GH105合金均匀化工艺上是可行的,但残余偏析指数模型表征均匀化过程存在一定误差
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研究了工作4.0×104 h后的GH132合金的组织变化,分析了GH132合金在高于650℃短时过时效条件下的组织稳定性.结果表明:合金组织基本稳定,变化不甚显著;不论是在低温长期时效,还是在短时超温过时效,σ相、Laves等脆性相均不会产生;经过过时效后合金所产生的组织变化仅仅是γ'相的补充析出、聚集长大,以及η相的析出
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对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5~10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气-固转换、晶体生长的过程
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论文讨论了FGH95氩气雾化粉末颗粒的凝固组织、合金相组成、表面化学成分;粉末经过热等静压后的显微组织与相组成、原颗粒边界碳化物的本质和形成机制;热等静压坯再经热挤压后合金组织的改善,以及用改进的最终热处理使合金获得良好的显微组织,以提高合金的高温的拉伸、持久断裂、低周疲劳性能
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Fe3Si基合金由于有序相的出现而导致的很强的环境脆性和本征脆性,使其难以进行机械加工和热加工.依据挤压能够提高材料塑性的原理,系统地研究了Fe3Si基合金的温挤压工艺.利用温挤压开坯技术,实现Fe3Si基合金的低温轧制.通过实验得出了Fe3Si基合金温挤压工艺的各项参数
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对不同合金化程度的GH151,GH37,GH33镍基高温合金和GH36,GH69铁基高温合金,采用固溶后缓冷工艺或固溶后等温工艺处理,结果表明:均可形成弯曲晶界。同时发现形成弯晶的机制不仅与热处理工艺有关,并与合金成份有关
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对含铜无钴马氏体时效合金系列进行了研究。固溶处理时第2相Fe2Mo完全溶解的温度不能低于950℃。含钼量为≤6%的合金,高温逆转奥氏体再结晶处理温度为950℃;含钼量大于6%的合金,再结晶处理的温度,随钼含量增加而提高。再结晶的光学显微组织呈长方块状,未再结晶的光学显微组织呈细条束状。540℃时效处理,主要沉淀相为Ni3Mo和Fe2Mo,前者为棒状,后者是圆点状。Fe-Ni15Mo6-Cu1-Ti合金,经950℃固溶和再结晶处理,540℃时效3h,常规力学性能相当于18Ni(250)的水平
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应用边界适体坐标(BFC)技术计算底吹钢包内的三维流场,该计算无需在未知流场内设置内边界,而使流动及运动的合金可顺利跨越圆心轴.在计算合金运动轨迹时,修正了合金在气液两相区内运动模型的参数.最后分析了若干因素对合金运动轨迹的影响
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利用材料相图计算和材料性能模拟软件JMatPro,计算了粉末高温合金FGH97热力学平衡相及相组成,研究了不同Hf含量对平衡相和相组成的影响,并结合物理化学相分析实验和显微组织观察进行了验证分析,进而揭示FGH97合金在750℃下各相析出和Hf在相间分配的规律,认清Hf在FGH97合金的作用.结果表明:FGH97合金在750℃下的平衡相包括γ、γ'、MC、M23C6、M3B2和μ相,Hf主要存在于γ'和MC相中,并且随着Hf含量的增大,Hf在γ'和MC相中分配不同
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