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《机械制造工艺学》课程教学资源(课件讲稿)第5章 机器装配工艺过程设计 Machine Assembling
文档格式:PDF 文档大小:1.15MB 文档页数:83
5.1 机械装配概述 Introduction to Machine Assembling 5.2 装配方法与装配尺寸链 Assembling Methods and Assembling Dimensional Chain 5.3 保证装配精度的装配方法 Assembling Dimensional Chain
中国科学技术大学:《超大规模集成电路设计(VLSI)》课程教学资源(课件讲稿)第3章 CMOS集成电路的物理结构
文档格式:PDF 文档大小:1.45MB 文档页数:26
3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计
《铸造工艺学》课程PPT教学课件:简化铸造工艺方面
文档格式:PPT 文档大小:31.38MB 文档页数:20
一、设计铸件时应注意尽量不采用多个分型面
哈尔滨工业大学:《工业废水处理》第十六章 自然生物处理系统习题
文档格式:DOC 文档大小:30.5KB 文档页数:1
1、常见的污水土地处理系统工艺有以下几种: 。 2、湿地这种污水土地处理工艺,其可能的限制组份或设计参数为 、或
《机械工程材料》课程教学资源(PPT课件)第8章 金属的焊接成型
文档格式:PPT 文档大小:1.21MB 文档页数:90
• 8.1焊接工艺基础 • 8.2熔化焊 • 8.3 其它焊接方法 • 8.4常用金属材料的焊接 • 8.5焊接件结构工艺设计
武汉理工大学:《金属工艺学》第四章 材料的连接成形
文档格式:PPT 文档大小:4.58MB 文档页数:76
4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计
首钢TMCP工艺E/F级高强船板冶炼工艺
文档格式:PDF 文档大小:1.47MB 文档页数:8
为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:13
微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.77MB 文档页数:15
第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
南京工业大学:《制药工艺学》课程教学资源(试卷习题)作业1
文档格式:DOC 文档大小:22.5KB 文档页数:3
制药工艺学作业 第一章绪论 1化学制药工艺学的定义、研究对象及研究内容。 2化学制药工业的特点。 第二章药物工艺路线的设计和选择 1.药物工艺路线的定义及理想的药物工艺路线特点
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