1、实验准备及常规仪器设备使用以及电子线路仿真实验——ORCAD软件 2、分立元件及负反馈放大电路设计 3、运放和音频功放 4、心电信号放大器 5、综合实验或晶体管输出特性曲线测试电路(可选) 大部分实验包括： 必做实验、选作和提高实验、开放实验、自拟题目实验、团队小组题目实验（综合实验）

本章重点是集成门电路，主要介绍了CMOS 和 TTL 集成门电路，重点应放在它们的输出与输入之间的逻辑特性和外部电气特性上。难点是门电路的工作原理。 • 3.1 晶体管的开关特性 • 3.2 基本逻辑门电路 • 3.3 TTL逻辑门 • 3.4 其他双极型电路 • 3.5 MOS 逻辑门 • 3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介

5.1 基本概念 5.2 基本结构的版图 5.3 单元概念 5.4 FET的尺寸确定和单位晶体管 5.5 逻辑门的物理设计 5.6 设计层次化

• 1.1 半导体的基本知识与PN结 • 1.2 半导体二极管 • 1.3 特殊二极管 • 1.4 半导体三极管 • 1.5 场效应晶体管

第一节 整流滤波电路 第二节 晶体管稳压电路 第三节 直流电压变换器 第四节 可控硅

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

广东海洋大学：《电工学》课程实验指导（电工电子技术）晶体管共射极单管交流放大电路技能测试样题

第一节 整流滤波电路 第二节 晶体管稳压电路 第三节 直流电压变换器 第四节 可控硅

兰州交通大学：《电子电路实践》课程教学资源（授课课件）模电实验2：晶体管单管共射放大电路实验

1.1 半导体的导电特性 1.2 二极管 1.3 稳压二极管 1.4 晶体管