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《DSP 器件与应用》课程教学大纲 《EDA 技术》课程教学大纲 《PLC 原理与应用》课程教学大纲 《VC 程序设计》课程教学大纲 《MATLAB 基础》课程教学大纲 《半导体器件及应用》课程教学大纲 《测控电路》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《大学物理 A》课程教学大纲 《单片机原理与应用》课程教学大纲 《电磁场与电磁波》课程教学大纲 《电机及拖动基础》课程教学大纲 《电力电子技术》课程教学大纲 《电路分析》课程教学大纲 《电气控制技术》课程教学大纲 《电视原理与技术》课程教学大纲 《电子测量技术》课程教学大纲 《高频电子线路》课程教学大纲 《机械制图》课程教学大纲 《控制电机》课程教学大纲 《模拟电子技术基础》课程教学大纲 《数字电子技术基础》课程教学大纲 《数字系统设计与 Verilog HDL》课程教学大纲 《数字信号处理》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《自动控制原理》课程教学大纲 《LabVIEW 虚拟仪器》课程教学大纲 《电磁兼容基础》课程教学大纲 《高速 PCB 设计》课程教学大纲 《光电检测技术》课程教学大纲 《光电子技术》课程教学大纲 《集成电路概论》课程教学大纲 《科技写作基础》课程教学大纲 《模式识别》课程教学大纲 《嵌入式系统设计》课程教学大纲 《软件无线电基础》课程教学大纲 《视频监控系统》课程教学大纲 《数值分析》课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《随机信号分析》课程教学大纲 《微波技术基础》课程教学大纲 《信息论基础》课程教学大纲 《语音信号处理》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《专业见习》教学大纲 《专业实习》教学大纲 《毕业设计》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子技术工艺》教学大纲 《数字电子技术课程设计》教学大纲 《模拟电子技术课程设计》教学大纲
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第一章 条码概述 • 第一节 条码技术的起源与发展 • 第二节 条码基本知识 • 第三节 条码系统与条码技术 • 第四节 物流条码及应用 第二章 商品条码 • 第一节 商品条码的应用与管理 • 第二节 商品条码的符号特征 • 第三节 商品标识代码 • 第四节 商品条码的设计与印刷 第三章 物流条码 • 第一节 全球统一标识系统 • 第二节 物流条码的码制及选择 • 第三节 物流条码应用标识符 • 第四节 物流单元的标识 第四章 物流条码在物流环节中的应用 • 第一节 物流条码在包装中的应用 • 第二节 物流条码在装卸搬运中的应用 • 第三节 物流条码在运输中的应用 • 第四节 物流条码在仓储中的应用 • 第五节 物流条码在配送中的应用 • 第六节 物流条码在流通加工中的应用 第五章 物流条码在不同行业的应用 • 第一节 物流条码在图书行业的应用 • 第二节 物流条码在食品行业的应用 • 第三节 物流条码在服装行业的应用 • 第四节 物流条码在医药行业的应用 第六章 物流条码应用的发展 • 第一节 物流信息系统及技术应用 • 第二节 自动识别技术及其发展 • 第三节 条码技术与射频识别技术集成应用 • 第四节 手机二维条码及其在物流环节中的应用
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 大数据处理的基本流程  大数据处理模型  大数据关键技术  大数据处理工具  大数据时代面临的新挑战 WordCount 关联规则基本模型 聚类 本章内容首先介绍了大数据处理的基本流程和大数据处理模型,接着介绍了大数据的关键技术,其中,云计算是大数据的基础平台和支撑技术,本章以Google 的相关技术为主线,详细介绍Google 以及其他众多学者和研究机构在大数据技术方面已有的一些工作,包括文件系统、数据库系统、索引和查询技术、数据分析技术等;接下来,介绍了大数据处理平台和工具,就目前技术发展现状而言,Hadoop 已经成为了大数据处理工具事实上的标准。最后,介绍大数据时代面临的新挑战,包括大数据集成、大数据分析、大数据隐私问题、大数据能耗问题、大数据处理与硬件的协同、大数据管理易用性问题以及性能测试基准。 大数据采集架构 预测模型
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学科基础课平台必修课 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《大学物理 A1》 《大学物理 A2》 《大学物理实验》 《C++程序设计》 《C++程序设计实验》 《C++程序设计实训》 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《离散数学Ⅰ》 《计算机组成原理 I》 《数据结构 I》 《数据结构 I 实验》 《计算机网络原理Ⅰ》 《操作系统 I》 《操作系统Ⅰ》 《电工电子技术 C》 《复变函数与积分变换》 学科基础课平台选修课 《数字逻辑》 《Java 程序设计》 《Java 程序设计实验》 《管理信息系统》 《管理信息系统实训》 《数据库原理 A》 《编译原理》 《物联网工程导论》 《软件工程概论 A》 《汇编语言与接口技术》 《算法分析与设计》 《数字通信原理》 专业课平台必修课 《计算机体系结构》 《嵌入式系统概论》 《软件设计与规范》 《计算机类认识实习》 《计算机生产实习》 《计算机毕业实习》 《计算机毕业设计(论文)I》 《计算机毕业设计(论文)II》 专业课平台选修课 《单片机原理及应用》 《嵌入式操作系统》 《嵌入式系统设计》 《软件项目管理》 《软件测试技术与工具》课程实验 《单元测试实训》 《集成测试实训》 《软件测试设计与文档规范实训》 《信息服务概论》 《离散数学 II》 《操作系统原理Ⅱ》 《数据结构Ⅱ》 《计算机组成原理Ⅱ》 《计算机网络原理Ⅱ》 《Oracle 高级数据库开发设计》 《C#程序设计》 《基于组件的软件开发》 《UML 软件建模》
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在阐述炼钢厂多尺度建模与协同制造技术架构的基础上,分别从单体工序尺度、车间区段尺度与炼钢厂运行尺度开展了炼钢厂协同制造的研究。从工序/装置过程控制系统(PCS)到炼钢厂制造执行系统(MES)进行了较为系统的建模研发,构建了包括转炉工序、精炼工序与连铸工序在内的工序工艺控制模型以及以生产计划与调度模型为核心的物质流运行优化模型,并通过工序工艺控制和生产计划与调度的动态协同,实现了炼钢厂多工序/装置的高效运行。研发了炼钢?连铸过程工序工艺控制模型、生产计划与调度模型同MES之间的数据接口,实现了MES与生产工艺控制、流程运行控制、生产计划与调度系统的有机融合,形成了以机理模型与数据模型协同驱动的工艺精准控制、多工序协同运行、基于“规则+算法”的生产计划与调度为支撑的炼钢?连铸过程集成制造技术,通过多层级的纵向协同与多工序的横向协同,实现了炼钢厂的协同运行与控制。研究成果是炼钢?连铸过程智能制造的有益探索与实践,对流程工业智能制造企业具有很强的参考价值,对冶金工业绿色化、智能化发展具有示范与借鉴作用。应用后,明显提升了炼钢厂的协同制造水平,取得了显著的经济与社会效益
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《海洋科学前沿讲座》 《海洋空间分析与建模》 《海洋气象学》 《海洋生物地理学》 《海洋生物化学》 《海洋生物声学》 《海洋声学》 《海洋数据处理与可视化》 《海洋数理基础》 《海洋水环境化学》 《航海学》 《航海英语》 《化学海洋学》 《环境学概论》 《可持续渔业管理》 《可视化程序设计》 《摄影测量学》 《生物海洋学》 《生物统计分析》 《数字测图原理与方法》 《水产品国际贸易》 《水声探测技术》 《水声学基础》 《卫星海洋学》 《物理海洋经典文献导读》 《遥感地学分析》 《鱼类行为学概论》 《渔船与装备》 《渔具测试方法》 《渔情预报技术概论》 《渔业海洋动力学》 《渔业海洋学》 《渔业企业管理》 《渔业生态工程与技术》 《渔业声学》 《渔业装备工程与技术》 《自然地理学》 《海洋大地测量》 《GNSS 原理与应用》 《海上基本安全实训》 《渔业基本安全实训》 《国际金融》 《国际渔业》 《海洋渔业技术学》 《海洋渔业科技英语》 《渔业导论》 《测量平差基础》 《卫星遥感技术与应用》 《遥感原理》 《GIS 开发与应用》 《遥感数字图像处理》 《3S 技术与集成》 《地理信息系统》 《海图学》 《测绘学概论》 《R 语言》 《Matlab 语言及应用》 《水力学与泵》 《水力学》 《海洋考古与探测》 《海洋环境生态学》 《大气科学概论》 《渔业资源经济学》 《新时代海洋强国论》 《海洋文献检索与利用》
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本书第2版是普通高等教育“十一五”国家级规划教材,被评为2007年江苏省高等学校精品教材;第1版是普通高等教育“九五”国家级重点教材,2002年获全国普通高等学校优秀教材二等奖。修订后全书内容包括:绪论、流体力学基础、能源装置及辅件、执行元件、控制元件、密封件、基本回路、系统应用与分析、系统设计与计算和附录。每章都有习题,书末附有习题参考答案(部分)本书的特点是:将液压部分与气动部分有机地融合在一起编写;强调理论联系实际,书中列举了大量工程实例;除一般机械工业外,适当扩大所涉及的工业领域范围;重视先进技术,突出比例控制系统和集成化元件的应用;
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第一讲 概述 第二讲 电力电子器件(一) 2.1 电力电子器件概述 2.2 不可控器件-电力二极管 2.3 半控型器件-晶闸管 第三讲 电力电子器件(二) 半控型器件-晶闸管 第四讲 电力电子器件(三) 3.0 概述 3.1 门极可关断晶闸管 3.2 电力晶体管 3.3 电力场效应晶体管 3.4 绝缘栅双极晶体管 第五讲 电力电子器件(四) 第五讲 整流与有源逆变(一) 第六讲 整流与有源逆变(二) 路 第七讲 整流与有源逆变(三) 7.1 变压器漏感对整流电路的影响 7.2 电容滤波的不可控整流电路 7.3 大功率可控整流电路 第八讲 整流与有源逆变(四) 8.1 整流电路的有源逆变工作状态 8.2 晶闸管直流电动机系统 第九讲 整流与有源逆变(五) 整流电路的谐波和功率因数 9.1 谐波和无功功率分析基础 9.2 带阻感负载时可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.3 电容滤波的不可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.4 整流输出电压和电流的谐波分析 第十讲 整流与有源逆变(六) 相控电路的驱动控制 10.1 同步信号为锯齿波的触发电路 10.2 集成触发器 10.3 触发电路的定相 第十一讲 直流斩波电路分析 第十一讲 直流斩波电路分析 11.1 基本斩波电路 11.1.1 降压斩波电路 11.1.2 升压斩波电路 11.1.3 升降压斩波电路和Cuk斩波电路 11.1.4 Sepic斩波电路和Zeta斩波电路 11.2 复合斩波电路和多相多重斩波电路 11.2.1 电流可逆斩波电路 11.2.2 桥式可逆斩波电路 11.2.3多相多重斩波电路 第十二讲. 交流电力控制电路和交交变频电路 第十三讲 无源逆变第十四讲 PWM控制技术 第十七讲 软开关技术 17.0 概述 17.1 软开关的基本概念 17.2 软开关电路的分类 17.3 典型的软开关电路
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第一章 Visual Basic程序设计概述(1) 1.1 引例 1.2 VB主要功能和特点 1.3 VB集成开发环境 第二章 VB简单的程序设计(3) 2.1 程序设计方法的发展 2.2 VB中的有关概念 2.3 建立简单的应用程序 2.4 基本控件和属性 2.5 工程的管理及环境的设置 2.6 生成可执行文件和制作安装盘 2.7 程序调试 2.8 常见错误 第三章 VB语言基础(2) 3.1 编码规则 3.2 数据类型 3.3 变量与常量 3.4 运算符和表达式 3.5 常用函数 3.6 常见错误 第四章 基本的控制结构(6) 4.1 顺序结构 4.2 选择结构 4.3 循环结构 4.4 其他辅助控制语句 4.5 常用算法(一) 4.6 常见错误 (顺序、条件、循环) 第五章 数组(4) 5.1 数组的概念 5.2 静态数组及声明 5.3 动态数组及声明 5.4 数组的基本操作 5.5 控件数组 5.6 自定义数据类型 5.7 常用算法(二) 5.8 常见错误 第六章 过程(5) 6.1 函数过程的定义与调用 6.2 子过程的定义与调用 6.3 参数传递 6.4 变量、过程的作用域 6.5 递归 6.6 常用算法(三) 6.7 重点和难点 第七章 常用控件(4) 7.1 单选按钮和复选框 7.2 框架 7.3 列表框和组合框 7.4 滚动条和Slide控件 7.5 时钟 7.6 ProgressBar控件 7.7 UpDown控件 7.8 Animation控件 7.9 SSTab控件 7.10 鼠标器和键盘 第八章 界面设计(3) 8.1 通用对话框 8.2 菜单设计 8.3 多重窗体和多文档界面 8.4 工具栏和状态栏 8.5 RichTextBox控件 8.6 应用程序向导 第九章 文件(2) 9.1 文件系统控件 9.2 文件的读写 9.3 常用的文件操作语句和函数 第十章 图形操作(3) 10.1 图形操作基础 10.2 绘图属性 10.3 图形控件 10.4 图形方法 第十一章 数据库技术(1) 11.1 数据库概念 11.2 数据库管理器 11.3 数据控件 *11.4 ADO数据控件 *11.5 结构化查询语言(SQL) *11.6 报表制作 11.7 错误处理
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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