集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

4.1 概述 4.2 石灰石的煅烧和盐水吸氨 4.3 氨盐水碳酸化和重碱的过滤 4.4 重碱的煅烧和氨的回收 4.5 氨碱法工艺的基本特点综述 4.6 联碱法生产纯碱和氯化铵 4.7 电解法制烧碱

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具

分析目的: 找出给定逻辑电路输出和输入之间的逻辑关系,了解其逻 辑功能。 分析步骤: ①电路→逻辑函数式 ②化简 ③逻辑函数式→真值表 ④逻辑函数式、真值表概括出逻辑功能

13.1 数字电路的基础知识 13.2 基本逻辑关系 13.3 逻辑代数及运算规则 13.4 逻辑函数的表示法 13.5 逻辑函数的化简

第一章 热力学第一定律及应用 第二章 热力学第二定律 第三章 统计热力学基础 第四章 溶液-多组分体系热力学 第五章 多相平衡 第六章 化学平衡 第七章 电化学基础 第八章 化学反应动力学 第九章 界面化学和胶体化

• 一、数据序列的电信号表示 • 二、基带数据信号的频谱特性 • 三、基带传输波形的形成 • 四、基带传输的最佳化和系统的误码性能 • 五、眼 图 • 六、基带传输中的时域均衡 • 七、数据序列的扰乱与解扰 • 八、数据传输系统的时钟同步 • 九、基带数据传输系统

Y /半导体的导电特性 1. 本征半导体 半导体材料与PN结 (1.2.1) 导电性能介于导体（如铜、铁等）与绝缘体（如 石头、木头）之间； 主要有：Si（硅） Ge（锗） GaAs（砷化镓）； 影响半导体的导电性能： 温度、纯度。 纯净的半导体称为本征半导体

1 建立原始状态转移图和原始状态转 移表； 2 化简原始状态转移表； 3 进行状态编码； 4 选择触发器类型，求电路输出方程及各触发器的驱动方程； 5 画逻辑电路图

• 10.1 数字电路概述 • 10.2 逻辑门电路 • 10.3 逻辑函数及其化简 • 10.4 组合逻辑电路的分析与设计 • 10.5 组合逻辑部件