第一部分 常规实验 1 实验一 食品中水分含量的测定 1 实验二 食品中水分含量的测定 3 实验三 总灰分的测定 5 实验四 钙的测定 7 实验五 钙的测定 9 实验六 铁的测定 11 实验七 铁的测定 13 实验八 总酸度的测定 15 实验九 有效酸度—pH 值的测定 17 实验十 挥发酸的测定 19 实验十一 脂肪的测定 21 实验十二 脂肪的测定 24 实验十三 还原糖的测定 26 实验十四 总糖的测定 29 实验十五 蛋白质的测定 32 实验十六 挥发性盐基氮的测定 34 实验十七 氨基酸总量的测定 36 实验十八 维生素 C 含量的测定 38 实验十九 氯化钠测定 41 实验二十 氯化钠测定 44 实验二十一 番茄酱中番茄红素的测定 46 实验二十二 碘含量测定 47 实验二十三 硒的测定 49 实验二十四 二氧化硫及亚硫酸盐测定 52 实验二十五 亚硝酸盐的测定 54 实验二十六 多酚类物质总量测定 57 实验二十七 黄酮类化合物含量的测定 59 第二部分 综合实验 61 实验一 果蔬中单糖的组成及含量的测定 61 实验二 果蔬中有机酸的组成及含量的测定 62 实验三 果蔬中脂肪酸的种类与含量的测定 63 附录 1 标准滴定溶液的配制及标定 65 附录 2 常用洗涤液的配制 70 附录 3 常用指示剂的配制与变色范围 71 附录 4 常用酸、碱的浓度表 72

5.1 芳烃的构造异构和命名 5.1.1 构造异构 5.1.2 命名 5.2 苯的结构 5.2.1 价键理论 5.2.2 分子轨道理论 5.2.3 共振论对苯分子结构的解释 5.3 单环芳烃的物理性质 5.4 单环芳烃的化学性质 5.4.1 芳烃苯环上的反应 (a) 卤化 (b) 硝化 (c) 磺化 (f) 氯甲基化 5.4.2 芳烃侧链烃基上的反应 (1) 卤化反应 (2) 氧化反应 (3) 聚合反应 5.5 苯环上亲电取代反应的定位规则 5.5.1 两类定位基 5.5.2 芳环上亲电取代反应定位规则的 理论解释 5.5.3 二取代苯亲电取代的定位规则 5.5.4 亲电取代定位规则在有机合成上的应用 (d) Friedel–Crafts 烷基化反应 (e) Friedel–Crafts 酰基化反应 5.6 芳香族亲电取代反应中的动力学和 热力学控制 5.7 稠环芳烃 5.7.1 萘 (1) 萘的结构 (2) 萘的性质 (3) 萘环上二元亲电取代反应的定位规则 5.7.2 其它稠环芳烃 5.8 芳香性 5.8.1 Hüchel 规则 5.8.2 非苯芳烃 芳香性的判断 (1)轮烯 (2) 芳香离子 (3) 并联环系 5.9 富勒烯 5.10 芳烃的工业来源 5.10.1 从煤焦油分离 5.10.2 从石油裂解产品中分离 5.10.3 芳构化 5.11 多官能团化合物的命名

1、 金相显微镜构造及使用（2 学时） .3 2、 金相试样的制备（2 学时） .7 3、 铁碳平衡组织观察（2 学时） .10 4、 显微硬度的测定与数码显微摄影（2 学时）.14 5、 金属的塑性变形与再结晶（3 学时） .21 6、 钢的奥氏体晶粒度的测定（3 学时） .24 7、 淬火钢中马氏体形态观察（3 学时） .28 8、 合金的流动性及其测定（2 学时） .30 9、 典型铸锭组织分析（2 学时） .33 10、 典型焊接接头显微组织观察（2 学时） .35 11、 冲压模具的结构分析与拆装（2 学时） .38 12、 钢的淬透性测定（2 学时） .41 13、 钢的热处理及热处理后的显微组织与性能（4 学时） .43 14、 渗碳目的及渗碳后组织观察（2 学时） .49 15、 一次摆锤冲击弯曲试验（2 学时） .51 16、 断裂韧性 K1C 的测定（4 学时） .55 17、 硬度的测定（2 学时） .59 18、 低碳钢的静拉伸实验（2 学时） .63 19、 X 射线晶体分析仪介绍及单相立方晶系物质粉末相计算（2 学时）.67 20、 利用 X 射线衍射仪进行多相物质的相分析（2 学时） .69 21、 透射电子显微镜的结构、样品制备及观察（2 学时） .72 22、 扫描电子显微镜、电子探针仪结构与样品分析（2 学时） .75 23、 常用结构钢组织观察（2 学时） .77 24、 常用铸铁不同状态组织观察与分析（2 学时）.81 25、 齿轮钢和轴承钢金相组织观察（2 学时）.83 26、 工具钢、模具钢在不同热处理状态下的显微组织（2 学时）.86 27、 常用有色金属与特种合金的组织观察（2 学时） .95 28、 材料表面预处理综合实验(4 学时) .99 29、 金属高温氧化速度的测定（2 学时） .101 30、 电极电位和极化曲线测定（4 学时） .104 31、 动电位扫描测定不锈钢点蚀电位（2 学时） .108 32、 不锈钢表面电化学合成导电涂层的工艺实验（4 学时）.111 33、 金属材料热处理综合实验 .115 34、 附录 1 电化学试样的制备 .120 35、 附录 2 HDV-7 型恒电位仪使用方法 .121

8.1 分子吸收光谱和分子结构 8.2 红外吸收光谱 8.2.1 分子的振动和红外光谱 (1)振动方程式 (2) 分子振动模式 8.2.2 有机化合物基团的特征频率 8.2.3 有机化合物红外光谱举例 8.3 核磁共振谱 8.3.1 核磁共振的产生 (1) 原子核的自旋与核磁共振 (2) 核磁共振仪和核磁共振谱图 8.3.2 化学位移 (1) 化学位移的产生 (2) 化学位移的表示方法 (3) 影响化学位移的因素 8.3.3 自旋偶合与自旋裂 (1)自旋偶合的产生 (2) 偶合常数 (3) 化学等同核和磁等同核 (4) 一级谱图和n＋1规律 8.3.4 NMR谱图举例 8.3.5 13C 核磁共振谱简介 8.4 紫外吸收光谱 8.4.1 紫外光与紫外吸收光谱 8.4.2 电子跃迁类型 8.4.3 紫外谱图解析 8.5 质谱 8.5.1 质谱的基本原理 8.5.2 质谱解析

1学科基础课平台必修课 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《大学物理 A1》 《大学物理 A2》 《物理化学 E》 《电工电子技术 C》 《画法几何与机械制图》 《机械设计基础 A》 《机械设计基础课程设计》 《物理化学实验》 《金工实训 B》 《大学物理实验 A1、A2》 2学科基础课平台选修课 《工程力学 B》(环安类) 《机械工程材料及热处理》 《实验设计与数据处理》 《环境工程微生物学》 《环保设备 CAD》 《环境类专业导论》 《流体力学泵与风机》 《流体力学 泵与风机》 3专业课平台必修课 《环设认识实习》 《环设生产实习》 《环设毕业实习》 《环设毕业设计 1》 《环设毕业设计 2》 《环保设备制造工艺学》 《环设专业实验 1》课程 《环设专业实验 3》课程 《水污染控制原理与技术》 《大气污染控制原理与技术》 《环保设备设计》 4专业课平台选修课 《环境监测》 《环工原理与设备》 《环境保护法律法规》 《环保专业英语》 《固体废物处理技术与设备》 《工程概预算 B》 《物理性污染控制原理与技术》 《环境影响评价》 《环保设备选用技术》 《环保仪表与自动化》

（一）理论课程 1《管理学原理》 2《财务管理》 3《经济学》 4《市场营销》 5《旅游策划学》 6《旅游学概论》 7《导游业务》教学大纲 8《旅游政策与法规》 9《旅游英语》 10《旅游线路设计》 11《旅游规划与开发》 12《旅游接待业》 13《旅游目的地管理》 14《旅游消费者行为》 15《旅游信息化运营与管理》 16《统计学应用》 17《旅游规划应用软件（1）》 18《旅游规划应用软件（2）》 19《旅游资源学》 20《手绘表现》 21《遗产保护与开发》 22《国际礼仪》 23《商务谈判》 24《旅游美学》 25《旅游企业人力资源管理》 26《导游英语口语》 27《观赏植物与园林赏析》 28《旅游发展前沿》 29《旅游环境保护》 30《旅游文化概论》 31《生态旅游》 32《旅游标准化与新业态》 33《线性代数 A》 34《概率与数理统计 C》 （二）实验课程 35《旅游信息化运营与管理》 36《统计学应用》 37《旅游规划应用软件（1）》 38《旅游规划应用软件（2）》 39《手绘表现》 （三）实践课程 40《市场营销》 41《毕业实习（1）》 42《毕业实习（2）》 43《毕业论文》 44《经济学》 45《导游业务》实训教学大纲 46《旅游线路设计》 47《旅游规划与开发》 48《旅游接待业》 49《旅游资源学》 50《专业社会实践（暑假）》 51《遗产保护与开发》 52《国际礼仪》 53《商务谈判》 54《旅游美学》 55《旅游企业人力资源管理》 56《生态旅游》

第一章 概述 1．1 SOPC 的概念 1．2 SOPC 系统设计流程 1．3 SOPC 系统开发环境 1．4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2． 1 系统模块框图 2． 2 Nios CPU 2． 3 Avalon 总线 2． 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3．1 硬件开发流程 3．2 创建 Quartus II 工程 3．3 创建 Nios 系统模块 3．4 编译设计（Compilation） 3．5 编程（Programming） 3．6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4．1 软件开发流程 4．2 软件开发环境 4．3 文件系统 4．4 软件开发工具 4．5 可配置的处理器硬件属性 4．6 Nios SDK 4．7 软件开发应用 4．8 使用.hexout 4．9 其它的开发板通信和调试方法 4．10 Nios SDK Shell 提示信息 4．11 在 Nios 系统中实现中断服务程序（ISR） 4．12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5．1 软件配置 5．2 模拟设置 5．3 ModelSim 模拟 5．4 模拟结果分析 5．5 增加/删除波形图信号 5．6 片外存储器模拟 5．7 调试 第六章 系统设计实例 6．1 建立硬件需求 6．2 创建一个基本的 Nios 设计 6．3 GDB 调试 6．4 添加用户外设 6．5 RTL 仿真 6．6 Flash 编程 6．7 用户指令和 DMA 6．8 MP3 播放器 附录 1：Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2：Nios 嵌入式处理器开发板－APEX 20K200E 附录 3：Nios 嵌入式处理器开发板－Cyclone_1C20 附录 4：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S10 附录 5：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S40

带状组织是影响中低碳齿轮钢内在质量的主要缺陷之一.本研究利用光学显微镜观察到了20CrMnTiH和SAE8620H齿轮钢工业样品的带状组织,电子探针分析表明两钢种样品中均存在着Cr、Mn、Si等合金元素的带状偏聚.分析结果表明,元素偏聚只是产生带状组织的必要和前提条件,而非充分条件.除了微观偏析之外,合金元素对γ→α转变温度Ar3的影响趋势、在钢液中的溶解度或含量、对C活度的影响趋势、以及对CCT曲线的影响趋势等均对带状组织的形成或消除具有重要影响.减弱或消除带状组织的形成,一方面需要获得细小的铸坯二次枝晶间距,促进元素均匀分布,另一方面即便是在存在元素偏聚的条件下,若控制适当的轧制冷却工艺及合适的奥氏体晶粒尺寸,也有可能从根本上消除带状组织

应用透射电镜(TEM)和X射线能谱(EDX)对CSP工艺含钛耐候钢中的细小磷化物进行了研究.对成品钢板和经900℃压缩20%并等温30min的连铸坯分析结果表明:耐候钢中存在MxP型纳米级磷化物,x值为2～3,金属元素M为Fe、Ti及少量Cr或Ni,磷化物的结构为六方晶系,点阵常数a=0.609nm、c=0.351nm;成品钢板中磷化物尺寸多在20nm以下,而经过900℃压缩的连铸坯试样中磷化物的尺寸、形状不尽相同,较大的棒状磷化物长约300nm、宽约50nm,其他粒子在50nm以下,多呈方形.CSP工艺生产线中可能发生磷化物沉淀的阶段是热连轧的最后两个道次直至冷却到400～500℃的过程中;磷化物的析出可提高沉淀强化效果,但同时会使钢中的固溶磷浓度降低

针对低碳含铝钢转炉生产的粗钢水[O]含量高和钢水[C]低的特点,提出了采用CaO-Al2O3的LF炉精炼渣系.为兼顾脱硫和吸收同化夹杂的需求,可选取(质量分数)CaO=55%~60%,SiO2=4%-7%,Al2O3=28%~32%,MgO=4%~8%,CaO/Al2O3=1.7~1.9作为LF炉精炼终渣组成.出钢过程中采用渣洗工艺向钢包内加入大部分精炼渣、出钢末期对转炉下渣还原处理的造渣模式,结合足够的软吹Ar时间,对16MnR进行精炼,得到了脱硫率为61.8%,铸坯T[O]为22×10-6,铸坯中大型夹杂总量为15.68mg/10kg钢的良好冶金效果