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1.化学反应速率的意义、能用化学反应进度的概念表示化学反应速率; 2.理解和掌握浓度、温度等因素与化学反应速率的定量关系; 3.理解基元反应、化学反应速率常数、反应级数的意义; 4.学会用活化能、活化分子等概念解释化学反应速率的影响因素; 5.了解多相反应、光化学反应、链反应的概念;
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第一节 不饱和烃的卤加成反应 第二节 卤取代反应 第三节 卤置换反应
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试图把马氏体转变的晶体学唯象理论与动力学唯象理论联系起来,建立一个以相界面推移为核心的马氏体转变理论。此界面的本质可表示为一特征张量,即马氏体转变的平面不变应变张量。把界面看作弹塑性薄层,则特征张量作为应变所对应的弹塑性能(功),即为界面推移的摩擦函数中的准焓;此界面(不变面)一般不是有理面,应由低指数小晶面曲折构成,构成方式的数量的总和,组成摩擦函数的准熵。因此,界面的推移,将表现出马氏体转变中已知的动力学行为(可逆性、热滞等)
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通过快速结晶法制得了2.875%C+1.3%Cr的白口铸铁粉末。然后用热等静压方法在温度720℃,压力150MPa将粉末压3h得到了高密度的粉末压块。压块经63%的变形后,显微组织由晶粒尺寸为1~3μm的铁素体和直径小于3.5μm的渗碳体颗粒组成。在670~770℃的温度区间和3×10-4~1s-1的应变速率范围,对材料在热等静压后和热等静压+63%的墩粗变形后的超塑性行为进行了研究。研究结果表明:材料在720℃和3×10-3~3×10-2s-1的应变速率下显示出低的流动应力和高的应变速率敏感性(m=0.42)
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通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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测1.1如图所示的平板拉伸试样受轴向力F作用,试样上如图a粘贴两片应变片R、R2, 其应变值分别为1、E2由R1、R2组成图b所示的半桥测量电路,这时应变仪读数为
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3.1 概述 3.2 单自由度弹性体系的地震反应分析 3.3 单自由度弹性体系的水平地震作用及其反应谱 3.4 多自由度弹性体系的地震反应的振型分解法 3.5 多自由度体系的水平地震作用 3.6 结构自振周期和振型计算 3.7 地基与结构的相互作用 3.10 结构的抗震验算
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本文研究了锰矿直接合金化过程中锰氧化物与钢液间的作用。碱度和钢中含硅量是影响还原反应的主要热力学因素,无论是FeSi还是SiC作还原剂,锰的还原速度均处于10-5mol Mn/s·cm2数量级。但SiC的溶入速度对还原过程有影响,反应5~15min基本趋于稳定,SiC作还原剂时,还原反应的表观反应级数开始为1,而后有所升高
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用薄晶体透射电镜研究锰对热轧空冷后低碳Si-Mn双相钢的组织和力学性能的影响。实验结果表明:钢中锰含量为1.79%时,显微组织中出现珠光体。拉伸工程应力-应变曲线有明显物理屈服延伸。钢中锰含量越少、珠光体量越多时,应力-应变曲线上屈服平台越长。锰含量大于2.09%时,轧态组织中不再出现非马氏体型转变产物珠光体。轧态组织中的马氏体岛区,由几个微区组成。这些微区分别为内孪晶马氏体区和位错板条马氏体区
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