集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

6.1 单片机应用系统结构与应用系统的设计内容 6.2 单片机应用系统开发过程 6.3 单片机应用系统的一般设计方法 6.4 单片机应用系统调试 6.5 MCS-51单片机应用系统设计与调试实例

本章学习目标 本章主要讲述了系统设计中的常见术语与符号、系统 设计等级、设计原则与步骤,并对各子统的构成及设计原则 与注意事项进行了较为详尽的说明。应掌握以下基本知识:

第一节 概述 第二节 一次回归正交设计 第三节 二次回归正交设计 第四节 二次回归正交旋转设计

第一节 正交设计的基本思想 第二节 正交表 第三节 正交设计的基本程序 第四节 试验方案的选择

10.1 四种典型的校正类型 10.2 串联校正网络 10.3 基于Bode图的相位超前校正设计 10.4 基于根轨迹的相位超前设计 10.5 利用积分网络的系统设计

❑ 水轮机选型设计是水电站设计中的一项重要工作，也是本课程的重点内容之一 ❑ 水轮机选型设计的原则 ❑ 水轮机选型设计要求提供的基本资料 ◼ 最大工作水头、最小工作水头、加权平均水头 ◼ 水电站引用流量 ◼ 水电站装机容量

设计一个单片机测控系统，一般可分为四个步骤： （1）需求分析，方案论证和总体设计阶段 需求分析:被测控参数的形式（电量、非电量、模拟 量、数字量等）、被测控参数的范围、性能指标、 系统功能、工作环境、显示、报警、打印要求等。 方案论证:根据要求，设计出符合现场条件的软硬件 方案，又要使系统简单、经济、可靠，这是进行方 案论证与总体设计一贯坚持的原则

第一讲课程设计基本要求及设计方法 第二讲电路元器件原理及使用，安装工艺 第三讲常用设计电路，调试及排除故障方法

４.4.1 结构材料的选择 ４.4.2 焊缝布置 4.4.3 焊接方法的选择 4.4.4 焊接接头设计 4.4.5 焊接工艺设计示例