采用热力学计算与实验相结合的方法，研究了两种高强韧Al-Zn-Mg-Cu合金铸态及均匀化态的显微组织和相构成.铸态A合金主要由Mg（Zn，Al，Cu）2相和少量Al2Cu相组成，而铸态B合金仅含Mg（Zn，Al，Cu）2相.热力学计算显示，A和B两种合金的实际凝固过程介于Lever Rule和Scheil Model两种模拟结果之间，由于合金成分不同而导致的铸态A和B合金中各相含量差异与Scheil Model模拟所得到的各相摩尔分数变化规律基本一致.经常规工业均匀化处理（460℃保温24 h），铸态A和B合金中存在的Mg（Zn，Al，Cu）2或Al2Cu相均能充分回溶，并得到单相α（Al）基体，这与热力学计算所得到的AlZn-Mg-Cu四元系统在7.5%Zn条件下460℃等温相图相符合

Al−Li 合金具有低密度、高强韧性和低的腐蚀疲劳扩展速率的优点，在航空领域有着广泛应用. Al3Li（δ′）相是 Al−Li 合金中主要强化相之一，因含有活性元素 Li 对该合金的腐蚀行为产生显著影响. 为明确 δ′相在 Al−Li 合金电化学腐蚀中的 作用，真空熔炼制备 Al−2Li 二元合金，固溶后进行 180 ℃ 等温时效，用 X 射线衍射（XRD）检测合金的相组成. 在质量分数为 3.5% 的 NaCl 水溶液中，用动电位极化的方法测量了该合金的极化曲线. −0.85 V vs SCE 钝化电位下形成钝化膜后，用电化学 阻抗（EIS）检验钝化膜的耐蚀性；用恒电位阳极极化和 Mott−Schottky（M−S）曲线对该合金钝化膜的结构进行分析

首先介绍了高熵合金的理论基础。然后从不同的热喷涂工艺出发，综述了等离子喷涂、超音速火焰喷涂、高速电弧喷涂、冷喷涂四种技术在制备高熵合金涂层上的研究发展现状，重点从原料选用、制备工艺优化、性能研究、后处理工艺等方面对以上四种热喷涂技术制备高熵合金涂层的研究进行系统地归纳与总结。最后提出现有制备高熵合金涂层的热喷涂技术较少、热喷涂材料受限、高熵合金设计盲目这三个问题，针对性地提出了在优化已有技术的基础上开发新技术；开发高熵陶瓷、高熵非晶合金、高熵复合材料等新型热喷涂材料；沿用材料基因组理念建立高熵合金数据库这三点热喷涂制备高熵合金涂层在未来的发展趋势

一、合并工作底稿的设计 （一）合并工作底稿的性质 在实际工作中，为了便于编制正式的合并财务报 表，一般要先编制合并财务报表工作底稿。合并 财务报表工作底稿，简称合并工作底稿，或工作 底稿，它在本质上是为编制合并财务报表所打的 草稿，在合并工作底稿上主要完成对个别财务报 表有关项目的调整与抵销工作。为了便于检查与 核对，一般采用在工作底稿上编制调整与抵销分 录的方式。这些调整与抵销分录借记与贷记的是 报表项目，而不是会计科目，不需要在母公司或 子公司的账上登记

本文简要报导了15Cr-25Ni-Fe基高温合金在550～650℃长期时效过程中晶界微量σ相析出引起合金脆化效应的研究结果。铁基合金形成σ相的敏感性较大,过去的研究工作得知,晶内呈片层状大量析出的σ相会严重危害合金的强度和塑性。但对晶界微量σ相析出所造成的影响还认识不足。从大量的实验研究结果得出,在15Cr-25Ni-Fe基合金中晶界析出微量σ相（～0.02%）导致合金冲击韧性明显降低,断口从串晶转变为沿晶断裂。合金的脆化程度与反映晶界σ相密集程度的特征量有简单的线性关系。通过相控制合金成分和细化γ晶粒可以清除和降低σ相析出所引起的脆化现象

一、合并财务报表的意义 二、合并财务报表的合并理论 三、合并财务报表的合并范围 四、合并财务报表的种类和编制原则 五、合并财务报表的编制程序 六、企业合并的会计处理方法的影响

一、合同与合同法概述 二、合同的订立 三、合同的履行 四、合同的担保与保全 五、合同的变更、解除和转让 六、合同的效力 七、违约责任 八、合同分则

几个重要概念: 合金:由两种或两种以上元素(其中至少有一种是金 属)组成的具有金属特性的材料。如铁碳合 金、 铁铬镍合金(不绣钢)、铜锡合金(青铜) 等。 组元:组成合金的最基本的、独立的物质。通常, 组元即为组成合金的各元素,但元素间所形成的稳定化合物也可为组元。根据组元数目, 有二元合金、三元合金和多元合金等

主要内容： 合并财务报表概述； 合并范围的确定； 合并财务报表编制原则及编制程序； 长期股权投资与所有者权益的合并处理（同一控制下的企业合并）； 长期股权投资与所有者权益的合并处理（非同一控制下的企业合并）；

采用Gleeble-3800热模拟试验机研究Fe-36Ni合金在900～1200℃的热塑性行为，并用FactSage软件、扫描电镜及透射电镜等研究该合金热塑性的影响因素及作用机理.结果表明：合金中主要形成Al2O3+Ti305＋MnS复合夹杂，夹杂物颗粒尺寸集中分布在0.5μm以下.合金热塑性在900～1050℃受晶界滑移及动态再结晶共同影响.晶界上分布的纳米级别（200nm）夹杂物则促进显微裂纹在晶界滑移过程中的形成和扩展，损害合金热塑性.当温度高于1050℃时，较高的变形温度使再结晶驱动力大于钉扎作用力，合金发生动态再结晶，有效提高热塑性.在1100～1200℃区间内，枝晶间裂纹的形成、晶界滑移的加剧及动态再结晶晶粒尺寸增大都降低合金热塑性