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学习要点: •熟悉常用ROM的内部结构和使用方法 •熟悉常用RAM的内部结构和使用方法 •掌握存储器容量的扩展方法(字、位) •了解可编程逻辑器件:PLD、PAL、GAL 10.1 半导体存储器 10.1.1 只读存储器(ROM) 10.1.2 随机存储器(RAM) 10.1.3 存储器容量的扩展 10.2 可编程逻辑器件 10.2.1 PLD的电路表示法 10.2.2 可编程阵列逻辑器件PAL 10.2.3 通用阵列逻辑器件GAL
文档格式:PPT 文档大小:0.99MB 文档页数:58
7-1可编程逻辑器件PLD概述 7-2可编程逻辑器件PLD的基本单元 7-3可编程只读存储PROM和可编程逻辑阵列PLA 7-4可编程逻辑器件PAL和通用逻辑阵列GAL 7-5高密度可编程逻辑器件 HDPLD原理及应用 7-6现场可编程门阵列FPGA 7-7随机存取存储器(SRAM)
文档格式:PPT 文档大小:232KB 文档页数:39
光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:23
• 电子材料与器件的可靠性 • 电子材料与器件的失效分析 • 电子材料与器件的腐蚀形态 • 应用举例
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上海交通大学:《工程认知实践》课程教学资源(教学大纲)电子元器件认知及焊接
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任务2 识别与检测电感元件及变压器 任务3 识别与检测半导体器件 任务4 识别与检测其他半导体器件 任务5 识别与检测机电元件及电声元件 任务6 识别与检测常用传感元件 任务7 识别与检测SMT片状元器件
文档格式:PPT 文档大小:4.59MB 文档页数:171
§3.1 压电效应及压电方程 §3.2 压电振子 §3.3 压电滤波器 §3.4 压电声表面波器件 §3.5 压电变压器 §3.6 热释电红外探测器 §3.7 铁电器件
文档格式:PDF 文档大小:342.8KB 文档页数:27
• 光学器件的冷加工基本工艺 • 光学器件的技术要求与工艺特点 • 粗磨、铣磨、精磨、抛光等主要工艺 • 光学辅料 • 其它重要工艺
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10.1 平板X射线成像的物理过程 10.2 平板X射线成像器件的主要技术指标 10.3 有源平板x射线成像器件的像素结构与工作原理 10.4 平板X射线成像系统架构 10.5 平板X射线成像器件的应用
文档格式:PPT 文档大小:887KB 文档页数:45
场效应管是一种利用电场效应来控制电流的一种半导体器件,是仅由一种载流子参与导电的半导体器件从参与导电的载流子来划分,它有电子作为载流子的沟道器件和空穴作为载流子的P沟道器件
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