5.1 基本概念 5.2 从ER图到关系模型设计的转换 5.3 从IDEF1x图到关系模型设计的转换 5.4 从ODL设计到关系模型设计的转换 5.5 本章小结

§1-1 绪论 §1-2 优化设计问题的示例 §1-3 优化设计的数学模型 §1-4 优化问题的几何解释和基本解法

1.有形磨损和无形磨损有何区别? 2.什么是设备的有形磨损? 3.什么是设备的无形磨损? 4.试述设备磨损的补偿方式

一、详细设计及其任务 二、结构程序设计 三、人机界面设计 四、详细设计的工具 五、 Jackson程序设计方法 六、程序复杂度的定量度量

9.5双组分精馏的设计型计算 9.5.1理论板数的计算 (1)设计型命题 设计型计算的认为式根据规定的分离要求选择精馏的操作条件,计算所需的理论板数。规定分离 要求是对塔顶、塔底产品的质量和数量(产率)提出一定的要求,也即某个有用产品的回收率n

一、连续时间信号的抽样 二、带通信号的抽样 三、模拟低通滤波器设计 四、模拟高通、带通、带阻滤波器设计 五、反混叠滤波器设计 六、A/D转换器 七、D/A转换器 八、重构滤波器设计

11.1 菜单设计 11.2 对话框设计 11.3 图形用户界面设计工具

7.4蒸发设备 蒸发设备中包括蒸发器和辅助设备 7.4.1蒸发器 蒸发器主要由加热室和分离室组成。加热室有多种多样的形式,以适 应各种生产工艺的不同要求。按照溶液在加热室中的运动的情况,可将蒸 二次蒸 发器分为循环型和单程型(不循环)两类

5.3沉降分离设备 根据作用于颗粒上的外力不同,沉降分离设备可分为重力沉降和离心沉降两大类。 5.3.1重力沉降设备

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用