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《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:13
微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
清华大学电子工程系:《模拟电子技术基础》课程教学资源(教案讲义)第三章 MOS模拟集成电路的基本单元电路(3.2-3.4)直流传输特性曲线
文档格式:PDF 文档大小:134.18KB 文档页数:10
2. 直流传输特性曲线 c区:νI 0(小),A′→B点
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学资源(讲义)实验四 集成电路综合设计实验
文档格式:DOC 文档大小:119.5KB 文档页数:4
一、实验内容: 对74HC139电路的片选信号Cs支路进行分析,确定其域值电压,输入输出 延迟及功耗,并给出Cs支路的版图设计
《数字电子技术基础》课程电子教案(PPT课件讲稿)第二章 逻辑门电路
文档格式:PPT 文档大小:2.16MB 文档页数:81
本章学习重点在TTL和CMOS集成电路的外部特性,主要有两个方面:一是输入与输出之间的逻辑功能;二是外部电气特性及其主要参数。 第一节 标准TTL与非门 第二节 其它类型TTL门电路 第三节 ECL逻辑门电路 第四节 I2L逻辑门电路 第五节 NMOS逻辑门电路 第六节 CMOS逻辑门电路 第七节 逻辑门的接口电路
东南大学:CMOS模拟集成电路实训之电压基准的设计(PPT讲稿)
文档格式:PPT 文档大小:1.87MB 文档页数:45
• 带隙电压基准的基本原理 • 常用带隙电压基准结构 – PTAT带隙电压基准 – 运放输出电压基准 • 基准电路的发展方向 • PTAT带隙电压基准的设计 • 优化温度特性 • 实训
清华大学电子工程系:《模拟电子技术基础》课程教学资源(教案讲义)第二章 模拟集成电路的基本单元电路(3/7)
文档格式:PDF 文档大小:126.96KB 文档页数:12
2.3.1 频率响应的基本概念 2.3.1.1 晶体管电流放大系数的频响特性 定义:
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap6 第六章 CMOS I/O设计
文档格式:PDF 文档大小:2.3MB 文档页数:41
6.1 输入缓冲器 6.2 输出缓冲器 6.3 ESD保护电路 6.4 三态输出的双向I/O缓冲器
《数字电子技术》课程PPT教学课件:第五章 常用时序集成电路及其应用
文档格式:PPT 文档大小:1.97MB 文档页数:67
本章讨论几种常用的时序模块,如计数器、寄存器、移位寄存器以及由它们组成的序列信号发生器等。 计数器可分为同步、异步两种;同步计数器的工作频率高,异步计数器电路简单。 移位寄存器分为左移、右移及双向。 第一节 计数器 一、四位二进制同步计数器 二、四位二进制可逆计数器 三、中规模异步计数器 第二节 寄存器 第三节 序列码发生器 第四节 序列码发生器 一、反馈型序列码发生器 二、计数器型序列码发生器 第五节 时序模块的应用
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.77MB 文档页数:15
第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
湖南人文科技学院:《大学物理——电子技术基础模拟部分》(第五版)第2章 习题解答
文档格式:PDF 文档大小:480.94KB 文档页数:23
2.1集成电路运算放大器 2.1.1电路如图题2.1.1(主教材图2.1.3)所示,运放的开环电压增益 A。=10°,输入电阻7=10°,输出电阻rn=750,电源电压V.=+10V, V.=-10v。(1)求运放输出电压为饱和值时输入电压的最小幅值tp-v=?
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