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《信息安全工程》课程教学资源(PPT课件讲稿)第3章 密码学基础
文档格式:PPT 文档大小:708KB 文档页数:171
保密与安全 安全保密与密码学的联系与区别 编码系统与密码系统的关系与区别 密码体系与密码系统 加密与解密之联系 常用及特殊密码体系 硬件加密与软件加密 保密技术的应用 第一节 系统防泄露与加解密 第二节 密码学的基本概念 第三节 密码系统 第四节 密钥管理 第五节 软件与硬件加密技术 第五节 软件与硬件加密技术
西京学院数控中心:《数控技术》固定循环
文档格式:PPT 文档大小:825KB 文档页数:15
在数控加工中,某些加工动作已经典型化了。例 如,钻孔,镗孔的动作是由孔位置定位,快速进给,切削 进给,快速退回等一系列的典型的加工动作,已预先编好 程序存储在内存中,可用固定循环的一个G代码程序段代 替,通常需要编写很多程序段,才能够完成的动作,使加 工程序更加简化方便
汽车变速器输入轴塑性成形工艺
文档格式:PDF 文档大小:533.02KB 文档页数:6
输入轴是汽车变速器中重要零件,针对其特殊结构提出一火加热和轧锻结合的塑性复合加工工艺,即采用圆柱坯料只进行一次加热,依次采用楔横轧和锻造工艺加工塑性成形输入轴.本文分别设计楔横轧和锻造模具,并进行相关实验.在锻造工艺中轴部圆角采用挤压方案成形,避免其出现折叠缺陷.阶梯轴作为两步工艺的中间产品,其在复合工艺过程中起到承上启下的作用,分别对阶梯轴锥角和轴长进行实验与分析,确定参数的最佳选取范围,并最终通过复合工艺加工成形输入轴.输入轴齿形填充饱满,各部分无缺陷
残余应力对冷轧工作辊抗事故性的影响
文档格式:PDF 文档大小:481.1KB 文档页数:5
利用Gleeble-1500型热模拟机,研究了不同预加压应力和加热温度对温度——应力曲线的影响。结果表明:在相变点以下加热时,预加压应力越大,加热和冷却后的拉应力越小,这说明残余压应力有抵抗热冲击开裂的能力
《数控加工技术》(ppt课件)第2章 数控编程(零件程序的编制)
文档格式:PPT 文档大小:3.62MB 文档页数:47
数控机床是严格按照从外部输入的程序来自动地对被 加工工件进行加工的。为了与数控系统的的内部程序(系 统软件)及自动编程用的零件源程序相区别,我们把从外 部输入的直接用于加工的程序称为数控加工程序。它是数 控机床的应用软件
微波加热与常规加热硅锰粉固相脱硅动力学比较
文档格式:PDF 文档大小:1.21MB 文档页数:7
采用微波加热和常规加热对硅锰粉和巴西粉锰的脱硅反应进行了动力学行为研究,以巴西粉锰为脱硅剂,与硅锰粉中的硅发生氧化还原反应.微波加热和常规加热分别加热到不同温度并保温一定时间,测定产物中硅含量并计算固相脱硅反应的表观活化能.实验表明:单一和混合料均可在微波场中快速升温.随着温度的升高和保温时间的延长,两种加热方式脱硅率均随之提高,在相同实验条件下,微波加热的脱硅率和反应速率均高于常规加热,微波加热可以提高固相脱硅率;微波加热固相脱硅反应的限制性环节为扩散环节,其表观活化能为102.93 kJ·mol-1,常规加热脱硅反应的表观活化能为180 kJ·mol-1,说明微波加热能改善固相脱硅的动力学条件,提高固相脱硅反应速率,降低脱硅反应的活化能
《材料工程计算机测控与仿真》第七讲 材料加工工程自动化
文档格式:PPT 文档大小:47KB 文档页数:6
材料加工工程自动化 相关课:材料工程计算杋测控与仿真,主要解决 材料加工环境参数控制问题。讨论:? 本课程:主要解决被加工件的时空转移及设备的 机械动作问题-顺序控制
板坯加热温度对低温技术取向电工钢抑制剂与磁性的影响
文档格式:PDF 文档大小:632.69KB 文档页数:6
利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好
考虑加权排序的分类数据聚类算法
文档格式:PDF 文档大小:431.73KB 文档页数:6
针对部分聚类算法对数据输入顺序敏感的问题,定义了不干涉序列指数,提出了应用不干涉序列指数对分类数据进行加权排序的方法,并基于该方法对受数据输入顺序影响的CABOSFV_C分类数据高效聚类算法进行改进,提出了考虑加权排序的聚类算法(CABOSFV_CSW),消除了算法对数据输入顺序的敏感性.采用UCI基准数据集进行实验,发现应用加权升序排序的CABOSFV_CSW算法在处理分类数据时,聚类质量较原始CABOSFV_C算法和其他受数据输入顺序影响的算法在准确性上有改善,在稳定性上有显著提高
温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟
文档格式:PDF 文档大小:412.63KB 文档页数:5
以Al作为研究对象,采用EAM势实施分子动力学模拟.在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下,研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响.模拟结果表明,升高温度,发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低.加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子.临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大
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