在保证产品质量和功能的前提下，通过 改进产品设计结构，可以大大降低产品成本。 据国内外有关资料显示，通过改进产品设计 结构所降低的成本数额，占事前成本决策取 得成本降低额的70%～8 0%。 可见，大力推广功能成本决策，不仅可以 保证产品必要的功能及质量，而且可以确定 努力实现的目标成本，从而降低产品成本

在保证产品质量和功能的前提下,通过改进产品设计结构,可以大大降低产品成本 。据国内外有关资料显示,通过改进产品设计结构所降低的成本数额,占事前成本决策取得成本降低额的70%~80% 可见,大力推广功能成本决策,不仅可以保证产品必要的功能及质量,而且可以确定努力实现的目标成本,从而降低产品成本

产品开发是指从研究选择适应市场需要的产品开始到产品设计、工艺制造设计,直到投 入正常生产的一系列决策过程。从广义而言,产品开发既包括新产品的研制也包括原有的老产 品改进和整顿。前者是指开发出在原理、结构、性能、材质、用途等某一方面或几方面具有显 著改进或创新的产品,后者是指不断地改进原有产品的性能,淘汰技术老化、性能和款式落后 的老产品,它与新产品开发研究相结合,实现产品升级和更新换代

一、概述 机械产品设计除了应满足产品使用性能外, 还应满足制造工艺的要求,否则就有可能影响 产品生产效率和产品成本,严重时甚至无法生 产。一个结构工艺性低劣的产品,在激烈竞争 的市场经济环境中是站不住脚的。一个好的产 品设计师必须同时是一个好的工艺师

第一章 绪论 第二章 行产营运战略与竞争力 第三章 产品开发与设计 第四章 生产过程选择及工艺流程设计 第五章 全面质量管理 第六章 质量控制（SPC） 第七章 生产能力设计 第八章 生产系统布局

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术（SMT） 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

基于套管挤毁的传统理论，从合金设计、织构设计、强韧化机制和管柱设计等方面介绍了宝钢超高抗挤、抗挤抗硫和抗挤耐热等抗挤系列套管的技术特点.以晶粒细化、析出相强化和织构优化等角度研究了套管的抗挤毁机制，提出了抗挤抗硫套管在硫化氢腐蚀介质中的三个阶段的腐蚀行为以及抗挤耐热套管的抗挤强度的预测模型

针对加工、使用过程中多种不确定因素对产品性能的影响,利用响应面模型,给出了转向机构设计变量与转向性能间的函数关系,模拟了不确定因素干扰下的系统响应.建立了转向机构稳健设计的数学模型,根据理想点法,求取了系统的优化设计方案

9.1 装配图的作用和内容 9.1.1 装配图的作用 装配图表示装配体的基本结构、各零件相对位置、装配关系和工作原理。在设计过程中，首先要画出装配图，然后按照装配图设计并拆画出零件图，该装配图称为设计装配图。在使用产品时，装配图又是了解产品结构和进行调试、维修的主要依据。此外，装配图也是进行科学研究和技术交流的工具。因些，装配图是生产中的主要技术文件