工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

2.1 集成电路运算放大器 2.2 理想运算放大器 2.3 基本线性运放电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路的其他应用

一、电路分析： 直流分析 ---- 求静态工作点 交流分析 ---- 计算指标，分析波形

2.1 集成电路运算放大器 2.2 理想运算放大器 2.3 基本线性运放电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路的其他应用

2.1 集成电路运算放大器 2.2 理想运算放大器 2.3 基本线性运放电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路的其他应用

2.1 集成电路运算放大器 (IC Op-Amp ) 2.2 理想运算放大器 (Ideal Op-Amp 2.3 基本线性运算放大电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路 的其它应用 Operational Amplifier (OP-Amp) 2.0 引言(Introduction)

2.8.1直接耦合放大电路的特殊问题 2.81.1级间直流电位匹配问题

2.1 集成电路运算放大器 2.2 理想运算放大器 2.3 基本线性运放电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路的其他应用

 掌握组合电路的测试生成  代数法 异或法 布尔差分法  算法D算法 PODEM算法 FAN算法 其他  时序电路的测试生成  可测性方法（不具体要求）

1. CE、CC、CB高频（或低频）等效电路存 在两个节点 2. 观察每个节点的τ＝RnCn，可知fpn 3. 分析主极点